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[求助]QFP接地虚焊的原因求助 [复制链接]

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离线liaolin
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2018-08-03
只看楼主 倒序阅读 使用道具 来自SMT之家Android客户端 楼主  发表于: 2018-12-31
以上QFP接地脚虚焊的原因有哪些？
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离线linyandi0816
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2012-06-07
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 沙发  发表于: 2018-12-31
1.焊料流失，焊盘有通孔，2。芯片底部未紧贴接地焊盘，有间隙，导致焊接不到位！3.炉温温度不足。
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离线suiyuh730022
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2018-06-27
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 藤椅  发表于: 2019-01-01
开口设置不当导致印刷少锡
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离线kay_zhang
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2008-10-17
只看该作者 板凳  发表于: 2019-01-02
QFP的接地不能用QFN的方式, QFP 俗稱烏龜, 腳是撐在地上,肚子離地, 開孔100% 都不為過
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离线373442754
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2018-08-02
只看该作者 报纸  发表于: 2019-01-02
回 linyandi0816 的帖子
linyandi0816:1.焊料流失，焊盘有通孔，2。芯片底部未紧贴接地焊盘，有间隙，导致焊接不到位！3.炉温温度不足。
 (2018-12-31 20:08) 

想法一样，不过本身印刷少锡的可能性也很大。
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离线sam李
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2018-11-17
只看该作者 地板  发表于: 2019-01-02
我司也有很多虚焊的，
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离线19921807797y
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2018-06-25
只看该作者 地下室  发表于: 2019-01-02
这种接地焊盘你款多大的，我们看65%-70%，一点问题没有
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在线乔曼江0339
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2017-01-11
只看该作者 7楼 发表于: 2019-01-02
油头粉面的头像会影响焊接效果
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