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andyliwei:你这份报告没有PCB焊盘设计尺寸,还有0.15mm,0.2mm间距的焊接状况也没有? (2019-01-16 09:32)
王云雁:验证过01005贴片工艺,对钢网印刷,锡膏,SPI ,炉前AOI 以及炉内含氧量的要求都比较高,同时还有炉后AOI (2019-01-09 10:37)
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