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[讨论]BGA植球用钢网印刷锡膏 [复制链接]

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离线那山那人
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2016-11-04
只看该作者 15楼 发表于: 2019-07-05
回 流氓兔66 的帖子
流氓兔66:做个载具,把芯片放在载具上,使用印刷机印刷后过炉即可 (2019-02-19 10:58) 

这样会出现大小球,到SMT贴片会出现问题。
离线彭星168
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2019-06-23
只看该作者 16楼 发表于: 2019-07-08
我们直接用钢网上的BGA网孔对BGA进行印刷,感觉还行,就是有点土
离线那山那人
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只看该作者 17楼 发表于: 2019-07-17
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彭星168:我们直接用钢网上的BGA网孔对BGA进行印刷,感觉还行,就是有点土[表情]  (2019-07-08 09:10) 

BGA植球印刷锡膏跟土不土没有关系,主要是大小球,在后续贴片问题就多,如空焊,短路等问题。
离线流氓兔66
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2017-02-16
只看该作者 18楼 发表于: 2019-07-18
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那山那人:大小球的比例在多少? (2019-06-13 12:38) 

1:1就可以了
离线流氓兔66
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只看该作者 19楼 发表于: 2019-07-18
我们有个客户专门做bga值球

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2019-07-09
只看该作者 20楼 发表于: 2019-07-18
没有用过,没有BGA的芯片
离线勒布朗
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2010-08-25
只看该作者 21楼 发表于: 2019-07-18
用钢网要注意方法,要把 BGA 周围垫厚一点,开个小钢片更好。
离线cn7410
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2019-07-19
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 22楼 发表于: 2019-07-19
开个小钢网,手动刮锡,球少用锡珠,热风枪吹
离线小屁孩儿
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2017-08-20
只看该作者 23楼 发表于: 2019-07-22
这样弄一个就OK啊
离线383134588
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2015-05-07
只看该作者 24楼 发表于: 2019-08-06
用钢网也可以啊