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[求助]寻找电阻虚焊的真凶 [复制链接]

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离线浮游者
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2019-03-07
只看该作者 30楼 发表于: 2019-04-19
这个主要是因为跨距和过孔同时导致的结果，本省通过过孔在过炉后就会吃锡，再加上你跨距问题，所以很容易导致虚焊的，如果跨距没什么问题，通透过孔会导致焊点少锡，你可以在网板上局部垫后，效果可能会有所改善！
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离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 31楼 发表于: 2019-04-19
典型的DFM问题，将内距改合适，同时将PAD上的孔移出焊盘。
无法修改时，可以将内距改小，同时两边都削掉近孔部分。
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2019-03-27
只看该作者 32楼 发表于: 2019-04-19
很明显是焊盘之间距离过大了
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离线gtykxsy_521 - b2b
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2019-01-08
只看该作者 33楼 发表于: 2019-04-19
如图这种chip件虚焊，跟你说那个通孔没有关系的
我觉得
1焊盘间距大，器件压焊盘面积小，所以对坐标要求高--》建议改善pcb焊盘位置或材料
2我看你套圈那个器件的坐标优点偏下---》调整下坐标试试
3锡膏回温一定做好
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离线sgwsmt201177
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2011-08-22
只看该作者 34楼 发表于: 2019-04-19


1.看下1206 内距是多少，一般1.8/1.5mm都不会出现空焊；
2.VIA 过孔肯定不能设计在焊盘上；
以上2方面考虑，应该可以解决！
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离线年少无知
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2019-04-19
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 35楼 发表于: 2019-04-21
钢网做防锡珠式开，料稍微靠左或者靠右贴
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离线lpx001
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2018-12-06
只看该作者 36楼 发表于: 2019-05-13
焊盘之间的间距有点大了吧。。。
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离线v583
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2006-04-24
只看该作者 37楼 发表于: 2019-05-14
回 mark596518 的帖子
mark596518:典型的DFM问题，将内距改合适，同时将PAD上的孔移出焊盘。
无法修改时，可以将内距改小，同时两边都削掉近孔部分。 (2019-04-19 10:55) 

支持此观点，+1
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离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 38楼 发表于: 2019-05-14
这种问题在15年前做NPI工程师时经常碰到，后面直接在DFM 规范中规定了禁止这种设计后就没见过了，更甚者有设计直接在PAD的中间搞个过孔。

内容来自[短消息]
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离线asus410630
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2010-01-23
只看该作者 39楼 发表于: 2019-05-14
焊盘内距不标准,使得偏位后就虚焊.
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离线浮游者
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2019-03-07
只看该作者 40楼 发表于: 2019-05-14
焊盘旁边有过孔，回流后会有部分焊料流到过孔，这会导致焊点少锡，但是虚焊的可能性很小，可以烤炉让PCB供应商将过孔做堵孔处理
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离线xuanqi
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2011-03-27
只看该作者 41楼 发表于: 2019-05-14
把孔跟焊盘拉开一些距离
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离线383134588
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2015-05-07
只看该作者 42楼 发表于: 2019-06-20
焊盘间距过宽
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离线john4967083
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2019-02-26
只看该作者 43楼 发表于: 2019-06-20
楼主现在不良怎么样了，问题解决了吗，是什么原因导致的？
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离线ry1521
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2016-03-06
只看该作者 44楼 发表于: 2019-06-21
就不能把两个孔间距磨小一点嘛。
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