[求助]QFP256PIN 引脚翘脚空焊不良分析 [复制链接]

印刷锡厚，钢网厚度是多少？

制程参数提供一下，如楼上

如果是接地焊盘锡多顶起来的，就不会是一边的脚浮高了。

1.接地焊盘上锡量太多会导致引脚空焊
2.PCB变型
3.元件引脚翘起变型

QFP零件的肚子基本上是會與PCB有個gap, 腳支撐的緣故,也避免四邊co-planarity的問題

是不是器件整排Pin raised

1.先确认一下你得PCB制版工艺，看图片像是喷锡的，喷锡板本身平整度就不好。然后你得IC又是比较大的。
2.看一下接地导热焊盘的钢网开孔，开孔分得越小越好。
3.看看回流焊是不是氮气的，如果是氮气的，接地导热焊盘钢网连桥要加宽。
4.建议IC下面不要加丝印，会抬高IC的。

图片:九宫格.jpg

  我们都是这样设计开网

PCB,元件，接确

来料变形的

锡膏刷成这样

如果是单面板，建议你回流焊过网带，不要过链条。你的拼板只有上下的板边连接了，左右两边都没有连接。你过炉的方向肯定是横着过，PCB左右两边没有桥连，经过回流区高温，PCB变形凹下去了与QFP形成不共面，导致空焊。