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[求助]三合一芯片怎么优化开孔 [复制链接]

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离线cwx7912
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2015-12-22
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2019-02-22
各位好请教下这个三合一芯片怎么开孔比较好呢,PAD 0.4pitch直径0.2,现在开孔0.2mm方形倒圆角钢网0.08厚度老有漏锡,也就是印刷下锡不好,各位都是怎么开孔的,不知道开圆孔下锡怎么样.
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离线kay_zhang
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2008-10-17
只看该作者 沙发  发表于: 2019-02-22
可以嘗試擴大開孔到0.24mm 試試,如果還是不行

你可以看下焊盤是不是旁邊有一條凹槽,因為印刷稍微有些偏差, 這個位置無法拉住錫,所以會錫少


PAD 設計有點小了, 可以放到0.23mm,
如果廠商可以將這個凹槽做小,則不要改PAD type, 如果做不好, 只能修改PAD type to SMD
离线cwx7912
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2015-12-22
只看该作者 藤椅  发表于: 2019-02-22
回 kay_zhang 的帖子
kay_zhang:可以嘗試擴大開孔到0.24mm 試試,如果還是不行
你可以看下焊盤是不是旁邊有一條凹槽,因為印刷稍微有些偏差, 這個位置無法拉住錫,所以會錫少
[图片]
....... (2019-02-22 11:47) 

芯片不可能改了,都是通用料,0.24漏印会好点。但一定会连锡
离线wu186658118
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2019-01-23
只看该作者 板凳  发表于: 2019-02-22
0.23/0.24mm不是问题
问题是:
你的印刷机品牌
你的锡膏合金颗粒
你的工艺要求和管理、监督
你的钢网是纳米,还是激光,价格
很多因素的
相信没有解决不了的问题
离线dandingyidia
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2011-10-02
只看该作者 报纸  发表于: 2019-02-22
楼主可以试下开0.22圆形,厚度0.08,锡膏用5号粉,如果板子比较薄,印刷的时候最好用载具。适当增加脱模距离。
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2015-12-22
只看该作者 地板  发表于: 2019-02-22
回 wu186658118 的帖子
wu186658118:0.23/0.24mm不是问题
问题是:
你的印刷机品牌
你的锡膏合金颗粒
你的工艺要求和管理、监督
....... (2019-02-22 13:42) 

开0.24间距就只有0.1了,这个就不好控制了,印刷机德森,激光钢网,锡膏5号粉
离线cwx7912
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2015-12-22
只看该作者 地下室  发表于: 2019-02-22
回 dandingyidia 的帖子
dandingyidia:楼主可以试下开0.22圆形,厚度0.08,锡膏用5号粉,如果板子比较薄,印刷的时候最好用载具。适当增加脱模距离。 (2019-02-22 14:57) 

谢谢了,锡膏是5号的,可以这样开试试
离线grumpy
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2013-05-11
只看该作者 7楼 发表于: 2019-02-22
国产印刷机啊    够呛啊
离线1417146414
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2014-10-28
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 8楼 发表于: 2019-03-07
我们之前做过,用的是GKG G5也是0.4pitch,千柱5号粉,钢网开0.23方形倒角,没有连锡