[求助]丝印焊膏（点贴片胶）求解释 [复制链接]

各位大神好，本人SMT完全新手，某度无果后，特来论坛求大神给解答一下！
以下是一个单面组装的SMT工艺流程：
来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片 => 烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>检测=>返修
请问丝印焊膏后边为什么有个括号（点贴片胶），是什么意思？
丝印焊膏和点贴片胶是两种选择吗？有的元件丝印焊膏，有的元件点贴片胶？有的既要丝印焊膏，又要点贴片胶？二者有什么不同，什么情况丝印焊膏，什么情况点贴片胶？

谢谢大神指导，感谢！

丝印有两种，一种是印刷锡膏，一种是印刷红胶，所以给你用了个红色的括号，贴片工艺差不多，在过炉上，如果是印刷锡膏，就要用调试锡膏的炉温，过炉后元件都焊接在PCB上，就可以进行DIP或者测试什么的，如果要是印刷的红胶，炉温调成红胶的固化炉温，然后和插件（或者无插件）过波峰进行锡膏固定。
因为我们没做过红胶工艺，所以不知道说的对不对，楼主有时间多在咱们论坛转转，会发现你需要的在论坛里都有。
还有就是现在的锡膏基本都是免洗了，所以贴片回流之后可以省去清洗这一步。

楼上xue得对

dandingyidia:丝印有两种，一种是印刷锡膏，一种是印刷红胶，所以给你用了个红色的括号，贴片工艺差不多，在过炉上，如果是印刷锡膏，就要用调试锡膏的炉温，过炉后元件都焊接在PCB上，就可以进行DIP或者测试什么的，如果要是印刷的红胶，炉温调成红胶的固化炉温，然后和插件（或者无插件）过波 .. (2019-02-22 19:51) 

说的对，红胶固华就是（粘住），过波峰时，用波峰的锡焊接元件