[讨论]到底是焊接导致的偏位，还是偏位导致的开焊？ [复制链接]

14楼解释的很清楚了

dandingyidia:这个很好理解，因为锡膏在焊盘上融化之后是中间鼓而四周低，锡膏在融化的时候物料其实是动的，你要仔细观察的话这个物料其实是会有一点翘的，因为这个物料很大，所以在过炉之后才没出现立碑现象，这下能明白为什么物料焊盘明明搭在锡膏上但是却虚焊了吧。
还有就是或者你的物料有 .. (2019-02-25 15:07) 

那么问题来了，物料在回流的时候翘起，翘多高，为什么会翘？怎么测量两边焊盘的拉力？如何判定偏位达到多少就会开始出现开焊？
因为设备部门挑战工艺，物料都搭在锡膏上，焊接问题都属于工艺部门处理，所以此类问题已经需要给出标准答案。

感觉焊盘内距有点大了，钢网内扩一下试试

不是工艺跟设备的问题，是零件的问题，有少部份锡膏可解决

自己顶一下，希望来高手回答

这么大的元件想要通过回流拉正是有点不符合实际，猜得没错的话，你的钢网也开了防锡珠要求，同时元件在贴片时已经贴偏了，而由于开了防锡珠导致元件焊端接触的锡膏很少，根据锡膏的特性，所以过炉回流时会出现有空焊的现象，但这个问题不会是100%都有空焊。但至少有50-70%以上。

464663640:这么大的元件想要通过回流拉正是有点不符合实际，猜得没错的话，你的钢网也开了防锡珠要求，同时元件在贴片时已经贴偏了，而由于开了防锡珠导致元件焊端接触的锡膏很少，根据锡膏的特性，所以过炉回流时会出现有空焊的现象，但这个问题不会是100%都有空焊。但至少有50-70%以上。 (2019-02-28 16:41) 

所谓锡膏的特性，指的是哪方面？
确实如你所讲，钢网是开的防锡珠开口，同时也会对贴片的要求提高，空焊的几率是大大增加

主打三星贴片:首先检查贴片是否偏移，你可以用几块贴装很正的，过炉试试会不会拉偏，这个问题很好解决啊 (2019-02-25 12:30) 

先看贴片 在看回流

我从图看，是单侧翘起了，

dandingyidia:这个很好理解，因为锡膏在焊盘上融化之后是中间鼓而四周低，锡膏在融化的时候物料其实是动的，你要仔细观察的话这个物料其实是会有一点翘的，因为这个物料很大，所以在过炉之后才没出现立碑现象，这下能明白为什么物料焊盘明明搭在锡膏上但是却虚焊了吧。
还有就是或者你的物料有 .. (2019-02-25 15:07) 

解釋得很到位

从这图来看，就是PAD距离大了。而且这是个1210的大电容挺重的，打0603的吸嘴恐怕得放慢速度才行，否则偏一点就会假焊。
改不了PCB，就改钢网吧，开孔拉近点。吸嘴改大一号。

单从图片很难判断是什么原因，但主要有几个因素：两个焊端受力不均；两个焊端某个焊端由于某些因素可焊性下降；焊盘设计问题；贴偏。但是，由于贴偏导致虚焊的概率会很低

焊盘间距大了

看你的焊盘有点大了，不会过炉时拉偏了。

这是过炉后拉偏的，元件焊盘内距太宽了，协商下能不能改，不行就改钢网