[求助]BGA underfill后，靠近BGA本体一侧出现焊点开裂求助 [复制链接]

目前制程上出现如下图不良，客诉功能不良，切片后发现BGA靠近本体一侧焊点开裂，使用的是SAC305锡膏，回流炉温与其他相类似机种温度设置一致，
刚开始以为是BGA侧的合金层偏厚导致，实际切片出来合金层与靠近BGA一侧的合金层差不多在3μm左右。
另外此款BGA作了underfill底部填充胶，是否胶水收缩膨胀把焊点拉开裂了吗。
请大家帮忙分析分析可能导致的原因，谢谢了！

图片:捕获.JPG

焊点放大倍数比较小,看不清楚
至少说到现在我们还没有出现过点胶之后crack的案例
断裂位置坐落在BGA的那个区域
没有点胶之前是否有crack,要确认,
PAD 上下不一,容易断头

1：上下焊盘大小不一致，因上小下大易导致上面的焊点开裂。
2：灌封胶的均匀性不好也会使焊点开裂。
3：胶的膨胀系数过大和PCB的膨胀系数不一致也会产生焊点开裂。
在灌封胶之前应该要功能测试没问题及各种环境试验都完成才能灌封胶。

谢谢你的分析，
现在验证出来了，在underfill填胶前就已经发生焊点crack，现象与之前描述的一致。
现在我们使用的八温区的reflow，未做焊接冷却斜率的管控，请问焊点crack跟这一块是否有影响。
另外想请教下，PAD上下不一致容易断头，PCBlayout时有具体的尺寸管控吗？

shandong:1：上下焊盘大小不一致，因上小下大易导致上面的焊点开裂。
2：灌封胶的均匀性不好也会使焊点开裂。
3：胶的膨胀系数过大和PCB的膨胀系数不一致也会产生焊点开裂。
在灌封胶之前应该要功能测试没问题及各种环境试验都完成才能灌封胶。 (2019-02-28 10:23) 

1、均匀性不要具体是指胶水填充量的多少，还是胶水的密度均匀性？
2、我们现在胶水的膨胀系数在60，请问下一般FCB的膨胀系数是在多少？此款胶水会影响吗？

1.客戶抱怨BGA開裂，產品是否已經使用過一段時間？還是全新就發現開裂？客戶的使用環境與PCBA承受應力如何都是關鍵?
2. 檢查Underfill膠是否有開裂？如果連underfill膠都開裂了，那大部分原因是因為外應力造成。PCB裝入產品、產品受到撞擊都會導致PCB彎曲致使underfill及BGA開裂。
3.開裂之所以會發生在BGA substrate是因為BGA端使用SMD焊盤且焊盤面積較小，而PCB端則使用NSMD焊盤且焊盤面積較大。應力當然會找較弱的位置來宣。

montoca:谢谢你的分析，
现在验证出来了，在underfill填胶前就已经发生焊点crack，现象与之前描述的一致。
现在我们使用的八温区的reflow，未做焊接冷却斜率的管控，请问焊点crack跟这一块是否有影响。
另外想请教下，PAD上下不一致容易断头，PCBlayout时有具体的尺寸管控吗？ (2019-03-01 10:12) 

冷卻速率太慢會影響IMC厚度, 導致承受力下降,建議還是測試一下比較明了

另外零件端子位置一般是NiPaAu, 相對于PCB PAD(Cu)焊接顯得脆弱些,焊盤是錫球的75% or 80%;

既然發現underfill前已經crack, 那麼再曬一下斷裂位置,如果邊角落,那麼要看看哪邊有應力作用導致