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[已解决]芯片非接地部分端翘起有图 [复制链接]

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离线皇家007
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2011-03-25
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2019-03-02
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[ 此帖被皇家007在2019-08-09 19:34重新编辑 ]
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离线dandingyidia
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2011-10-02
只看该作者 沙发  发表于: 2019-03-02
我们也做这个芯片，没出现你所说的浮高现象，我们这边是接地的四个引脚少锡，打算把那四个焊盘做外扩的。我们这边接地焊盘就是按60%架桥做的。
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离线kay_zhang
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2008-10-17
只看该作者 藤椅  发表于: 2019-03-02
這種Mos在主板上為常用料,thermal pad 錫量通常是主因,還要看下是怎樣的浮高
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离线皇家007
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2011-03-25
只看该作者 板凳  发表于: 2019-03-02
焊接后的不良品图片和良品对比图
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离线皇家007
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2011-03-25
只看该作者 报纸  发表于: 2019-03-02
在线坐等，有没有在线的大神，之前在监控的板上面也是做过，但是从来没有反馈过这样的问题，本次另一个客户贴片出现了很高的不良的比例
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离线皇家007
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2011-03-25
只看该作者 地板  发表于: 2019-03-02
钢网开孔和厚度均验证了，没见到效果
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离线密思特儿肖
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2017-05-05
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地下室  发表于: 2019-03-02
炉温曲线发来看看
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离线密思特儿肖
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2017-05-05
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 7楼 发表于: 2019-03-02
印刷出来的图片也发上来看看
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离线kay_zhang
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2008-10-17
只看该作者 8楼 发表于: 2019-03-03
還好沒看到錫珠, 但也不能算作浮高吧,只是端子側面沒有焊接而已

開孔寬度縮小PAD的1/4, 外延增加錫量嘗試一下,可以多一些,不會short
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离线smtpp
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2015-09-18
只看该作者 9楼 发表于: 2019-03-03
焊盘拒焊
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离线xinjinchen
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2018-04-30
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 10楼 发表于: 2019-03-04
客户是说的外观不良，还是性能不良？这种材料有些是在处理工艺上的不同，侧面镀层会出现不上锡现象，可以问下材料供应商看下
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离线同方电子材料
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2018-03-20
只看该作者 11楼 发表于: 2019-03-04
中间做架桥啊
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离线皇家007
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2011-03-25
只看该作者 12楼 发表于: 2019-03-04
还有没有大神能给个解决方案啊
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离线皇家007
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2011-03-25
只看该作者 13楼 发表于: 2019-03-04
两位老师抽空给看看，该问题怎么解决
本帖提到的人: @panda-liu @曹用信
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离线xtxt
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2006-06-07
只看该作者 14楼 发表于: 2019-03-05
1:现无法确定你标识的假焊引脚是功能问题还是外观问题？如果是功能问题建议此排引脚内切0.2MM 外加0.4MM 因为物料黑色的塑胶体压到焊盘造成引脚与焊盘不共面，下图黄框中才是真正功能脚。
2：如果是外观问题 证明此一排脚跟中间接地是连在一起的，中间接地锡多了造成顶起物料本体
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