[求助]请教一个问题，红胶工艺。 [复制链接]

目前我司的产品还有部分是红胶工艺，但是在过波峰焊时，只选择了开副波，没有开主波，原因是主波开了会掉件，但是只开副波又有连锡和上锡不良的现象，麻烦各位大神提点意见。

锡缸温度是多少，和锡波接触的时间是多少，红胶制程温度高了会掉件

风雨雷电闪:锡缸温度是多少，和锡波接触的时间是多少，红胶制程温度高了会掉件 (2019-03-12 16:31) 

温度是250度，链速1800.有铅

链速1800了？真快啊。
这都还有掉件说明你红胶不行

可以让红胶供应商过来看看，一般1800的链条速度是很快的了。。。红胶在过回流炉的时候是不是炉温曲线不对？太高了会掉件，太低了粘力达不到，推力达不到，我们用的是索德尔的。做电源适配器的，目前没有出现这样的情况

一般要考虑红胶的问题，是钢网印刷还是铜网。

一、使用推力剂，测试推力是否达到1.5KG；
二、查看红胶供应商给的红胶工艺曲线，对比自己回流焊设置的参数，看是否同供应商建议的参数一样，至少不能相差太多，在15度以内；
三、如果是钢网印刷，则对比一下钢网厚度，开孔等，再对比印刷后的红胶量，看是否达到要求（红胶多了会溢胶，少了会掉件，大件可以开点阵式的圆形孔印刷红胶，避免掉件）；
四、查看红胶是否过期变质；
五、更换一家供应商的红胶做对比，看看是否会有改善。希望以上建议可以帮到你

你所描述的主波副波怎么意思？主波是平流波还是扰流波？

从红胶方向考虑，温度等.

1.    红胶固化条件：在100℃以上的温度下加热：
                  150℃下加热60秒（90-120秒较佳）推荐
                  125℃下加热90秒
2.    固化速度及其最终强度取决于在固化温度下滞留的时间：
3.    粘结强度与：
A.    SMD元件的种类
B.    胶点的尺寸和形状
C.    电阻焊覆模的型号
D.    固化程度的不同。
4.    试样时在150℃下固化时间30分钟：
A.    固化强度百分比
B.    给定温度的时间。

红胶固化有问题吧？

做一下拉力测试，看红胶有没有问题，或是不耐温

    双波焊中的扰流波和平波，各有不同的功用，扰流波主要为了解决器件高而产生焊盘遮挡阴影，或者是焊盘小而在锡波锡张力的影响下，用常规的方式不能接触到焊盘，而造成不能引锡，扰流波是突破了锡表面张力的影响而产生引锡作用，平波才能形成完整、饱满和而缺陷少的焊点需要而设置的平波。
   当红胶工艺的时候，需要将双波峰全开，才能满足红胶引锡的问题和焊点饱满缺陷少。
   厚网红胶工艺中，波峰焊掉件，往往跟胶量不足和偏位有关。
   厚网通孔的完整性和流畅度都会影响红胶通过通孔而漏胶的多少，这样从而影响漏胶量的大小。
通常，厚网通孔的完整和流畅，又跟厚网的清洗密切相关，红胶厚网的清洗是行业里面多年沉积下来的老大难问题，也是一个很难彻底解决的问题，合明科技的钢网清洗机配上水基清洗剂能够完整地、不需要任何人工辅助，将红胶厚网彻底清洗干净，而保障红胶厚网的完整性。系统性解决了在红胶厚网工艺中波峰焊掉件漏件的问题。从而提升这个生产线的一次性通过率和工艺质量。
安全、环保、全自动的清洗，是工艺制程清洗的必然方向，也是必经之路，以上仅供参考。

alex_xiaobo:一、使用推力剂，测试推力是否达到1.5KG；
二、查看红胶供应商给的红胶工艺曲线，对比自己回流焊设置的参数，看是否同供应商建议的参数一样，至少不能相差太多，在15度以内；
三、如果是钢网印刷，则对比一下钢网厚度，开孔等，再对比印刷后的红胶量，看是否达到要求（红胶多了会 .. (2019-03-13 09:02) 

学习了，分析灰常到位，谢谢。