UID:73920
描述:通话测试
图片:通话测试不良.jpg
描述:焊接图
图片:问题点.jpg
描述:焊接不良图片
图片:焊接透视图.jpg
描述:开孔方式
图片:开孔方式.jpg
描述:炉温设置
图片:炉温.jpg
描述:实物对比
图片:PCB与物料对比.jpg
UID:764581
UID:764693
UID:33099
UID:222713
tmtry:奇怪,我们的开孔方式和你们差不多,但是都没有问题,会不会是PCB焊盘和锡膏的问题? (2019-03-22 15:34)
fuping:炉温需要调整一下 (2019-03-22 15:38)
UID:637266