铟泰公司推出InFORMS新突破 保证芯片级焊接层一致高度的ESM02

铟泰公司推出InFORMS 新突破ESM02, 特别为保证芯片级焊接层一致高度而设计。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] qQv?J]l  

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铟泰公司的InFORMS ESM02 是款加强型的焊片，可以通过提高焊点的导热和机械性能来增强其可靠性。 T1.
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在ESM02之前，InFORMS®只用于基板层级。新产品将它的用途延伸到了芯片级——其焊接层厚度可低至50微米。 Ew~piuj  

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其他InFORMS的优势包括：     c;
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- 可直接替代其他焊接层厚度控制产品 $yS7
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- 提高横向强度 <iDqt5)N  

- 焊接层准确共面、平整 {B8W>>E  

- 提高热循环可靠性 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] O:3LA-vA  

- 有焊片和焊带产品 Q{F*
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图片:Indium_InFORMS%20ESM02%20image.jpg

铟泰公司是全球领先的材料制造商和供应商，服务于全球电子、平板显示器和太阳能市场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机化合物，以及NanoFoil（纳米材料）。铟泰公司成立于1934年，在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] h.+{cOA;n  

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