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SMT之家论坛 -> SMT123的论坛 -> : 為什么紅膠制程生產之半成品在過波峰焊后元件兩焊盤之間有串錫現象發生,應如何避免.
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标题: : 為什么紅膠制程生產之半成品在過波峰焊后元件兩焊盤之間有串錫現象發生,應如何避免. << QQ 百度 雅虎 Google 新浪 IE + 打印 >>
sam_lo
No.: 002341 查找更多sam_lo发起的主题

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楼主说: : 為什么紅膠制程生產之半成品在過波峰焊后元件兩焊盤之間有串錫現象發生,應如何避免.

间距不对,修改PCB LAYOUT。将两焊盤之間間距改大。0603=0.8MM. 0805=1.1MM .1206=2.0MM.


※ 本文由 sam_lo 发布于SMTHome.Net 未经允许,请勿擅自转载!※
  2003-06-01 09:49
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forest2ky
No.: 001139 帅哥 查找更多forest2ky发起的主题

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#1楼说:

还是改pcb板合算,改钢板太贵了。
又学到了一招。



※ 本文为 forest2ky 个人意见,不代表SMTHome.Net立场 ※
  2003-06-26 11:35
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redware
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#2楼说:

;) ;)
用白油隔开看看吧!!



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  2003-07-02 08:50
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panda-liu
No.: 002622 帅哥 查找更多panda-liu发起的主题

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#3楼说:

修改焊盘的几何图形(用阻焊膜);把波峰调整到最佳状态(不可有湍流);适当降低PCB的预热温度(焊剂的活性要适当保持到焊点的分离区):) 。




※ 本文为 panda-liu 个人意见,不代表SMTHome.Net立场 ※
  2003-07-03 00:40
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Yali8
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#4楼说:

看来你是印胶制程,若改为点胶会好得多.但不管怎样你要注意你的胶本身品质和胶在使用中管制的问题.若是印胶,胶放到钢网上使用一段时间后要清除重新加新鲜的.此外还要注意PCB含水量的问题.


※ 本文为 Yali8 个人意见,不代表SMTHome.Net立场 ※
  2003-09-19 13:45
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