[求助]BGA在生产中出现空焊问题 [复制链接]

钢网开0.1MM印刷速度50，280刮刀压力4带脱模试试，只要印刷贴装炉温（最高270）没问题应该可以啦

我们这边一般遇到这种，开氮气会有很有效

锡球和焊盘尺寸是多少

上个图片看一看

空焊的位置标识下，芯片是多大pitch的？ 为何开阶梯钢网呢，而且钢网厚度够厚的

新手学习学习，这个好难弄

看了楼主的炉温曲线，很不理想，非常不达标，想要解决问题，请从以下进行改善：

1：钢网开口是否合理？多少间距的BGA，球径多大？你的钢网参数是怎么开的？

2：印刷机印刷出来的PCB，锡膏成型效果咋样？是否有钢网杜孔，拉尖，少锡，漏印，锡膏球整体平整度等等咋样？可以跟踪10-20SET实验

3：PCB PAD工艺是喷锡，化金，沉金，OSP工艺？

4：机器贴装NOZZLE贴装压力和PICK元件受力中心是否合理？

5：炉温采用我这种试试：温度：180  175  175  185  195  225  275  265  链速：75  实际测试温度峰值：245±5℃

锡膏也可以用一些好的品牌锡膏：比如：千住   田村，阿尔法，KOKI等等

andydang:我们现在空焊少了，短路多了 (2019-04-02 16:46) 

你们改了钢网还是炉温？分享一下啊

wohucanglong:看了楼主的炉温曲线，很不理想，非常不达标，想要解决问题，请从以下进行改善：
1：钢网开口是否合理？多少间距的BGA，球径多大？你的钢网参数是怎么开的？
2：印刷机印刷出来的PCB，锡膏成型效果咋样？是否有钢网杜孔，拉尖，少锡，漏印，锡膏球整体平整度等等咋样？可以跟踪10 .. (2019-04-04 09:58) 

BGA锡球是0.4.间距是0.45，印刷出来的成型还是不错的，我们有SPI检，用的锡膏是KOKI和阿尔法，客户不让我们最高温度超245，贴片机是用松下CM602，吸嘴是定制的，开阶梯主要是空焊位置都是在外6排，

用贵点的锡膏试一下（物料该烘烤就烘烤）

不要印锡膏，直接刷flux实验一下！

怎么解决，印刷没有问题吗

无铅的话是峰值温度低了。

这种件钢网需要开薄一点的，我们都是用0.8mm~1mm的纳米钢网，保证下锡，我觉得还是在锡量上有点少，如果有SPI的话，测试一下看看