[讨论]各位，讨论下0.4mm的BGA，到底是开0.1mm的钢网，还是0.08mm的钢网？ [复制链接]

开0.08的下锡效果要好，我们的0.4PITCH开的是阶梯0.08/0.13，BGA开孔0.235方孔倒圆角0.05.效果很好。

你们的产线真牛，这个是非常稳定的制程，0.1钢网，开孔0.23倒圆角，很稳定

如果是4号粉，厚度选0.08和0.1差异都不大，差异不够一颗锡粉；从面积比看，0.08比0.1理论上更容易下锡，实际上都差不多；开0.23-0.235方倒0.05圆都可以；只有3-4排的小IC可以开0.23方，大BGA可以开0.235方。大IC有翘曲变形问题，0.23有假焊的概率。

0.08  mm 其他需要锡量较大的地方开阶梯

可以考虑一下阶梯钢网试一下

0.4pitch BGA  0.1mm钢网开0.24mm方孔倒圆角 存在连锡风险，这个我在多个产品上都遇到过，现在改为0.22mm方孔导圆角没有问题，甚至部分产品开到了0.2mm方孔导圆角。
如果有其他大封装器件，建议不要改钢网厚度，优先优化钢网开孔好一点。

zhouzhousmt:0.08  mm 其他需要锡量较大的地方开阶梯 (2019-12-20 17:38) 

我就是开0.1的啊，没啥子问题

yangyy:我就是开0.1的啊，没啥子问题 (2019-12-21 11:39) 

在没有问题的时候你开1 都可以。

这个BGA可以做局部减薄，厚开0.08MM,开口还可以开小些0.225MM的方口，四周可外移0.02MM

0.35mm的BGA就开的0.08，0.35mm下锡效果一直不是很好

内容来自[短消息]

制程小王子:首先你要考虑钢网的面积比，因为0.4pitch的BGA焊盘较小，0.1没有0.08下锡好，我和制程主管确认过，标准开孔时候直径0.225方形倒圆角，倒角0.05，钢网厚度0.08，希望可以帮助你。 (2019-09-30 08:38) 

这个建议实在， 我最近也做过一批这样的器件，0.235mm都有短路1%，正考虑开0.1mm厚度，0.225mm可能性

你们用的几号粉，下锡不好就加大开口比例，其他理论的东西参考一下就好了。

内容来自[短消息]

4号粉，开大了容易连锡了，1：1开孔

内容来自[短消息]

SMTHOME因你而精彩. 学习

BGA 0.4mm球直径的开0.1mm厚度的钢网