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[讨论]各位,讨论下0.4mm的BGA,到底是开0.1mm的钢网,还是0.08mm的钢网? [复制链接]

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2020-02-27
只看该作者 75楼 发表于: 2020-02-28
简单点就是阶梯钢网
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2019-03-17
只看该作者 76楼 发表于: 2020-04-14
0.08mm钢网加阶梯
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2019-03-17
只看该作者 77楼 发表于: 2020-04-14
0.08的阶梯钢网
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2013-05-24
只看该作者 78楼 发表于: 2020-04-15
可以用纳米钢网,或者直接上电铸钢网
离线haier6096
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2004-08-20
只看该作者 79楼 发表于: 2020-04-15
0.1mm的没问题,开口要注意
离线bks28
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2020-06-22
只看该作者 80楼 发表于: 2020-07-02
也来学习积累下,大佬们真心给力、
离线shenjun189
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2009-04-26
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 81楼 发表于: 2020-07-06
阶梯钢网吧!
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2014-12-28
只看该作者 82楼 发表于: 2020-07-07
看看印刷参数,建议两小时安排清洗钢网一次,目的:清洗钢网底部的残留锡膏,3%的不良应该跟印刷锡厚有关系
离线15151638282
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差的不是一枚
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差那么一点
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2019-03-07
只看该作者 83楼 发表于: 2020-07-08
我想问下,现在工艺BGA还需要点胶进行固定吗
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2007-07-09
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 84楼 发表于: 2020-07-08
第一做阶梯网板,第二可以将四周外面一排的锡球外移一点,0.05 或者0.08都可以,以增大印刷锡膏之间的距离
离线wangzhongwan
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2019-11-08
只看该作者 85楼 发表于: 2020-07-08
可以先用0.1mm 钢网,开圆形钢网开孔,直径不变,上下两排各外拉0.2mm
离线15150122089
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2020-03-21
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 86楼 发表于: 2020-07-09
我们公司也有,也是这样的现象!目前改钢网开孔,下次生产就验证一下效果
离线541262020
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2017-09-01
只看该作者 87楼 发表于: 2020-08-07
最好有效办法用阶梯钢网,芯片局部打薄0.08
离线roc258
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2009-11-15
只看该作者 88楼 发表于: 2020-08-08
建议还是使用阶梯钢网
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2019-11-09
只看该作者 89楼 发表于: 2020-08-11
学习了,多多学习,不错的帖子,谢谢!