REHM(锐德)将参展NEPCON CHINA 2019展会

编辑:水晶钥匙 2019-04-04 18:02 阅读:930
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2019年04月24日至26日,第二十九届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON CHINA 2019)将在上海世博展览馆1号馆拉开帷幕。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] ]ZH6 .@|  

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在本次展会上,工信部、NEPCON、Yole(法国知名半导体封装领域咨询公司)将共同推出SiP(SMT+Packaging)工艺展示区。 % .8(R &  

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REHM锐德)将在SiP展区向您展示创新型VisionX-Semico回流焊系统。我们期待在展会现场能与您深入探讨最前沿的技术和创新趋势,让专业人员带您领略智能电子制造的未来。 -s ^cy+jd  

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NEPCON CHINA 2019展会上,锐德公司将隆重推出以下系统: G]dHYxG  

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VisionX-Semico:该系统专为半导体电子封装行业设计,除了具备REHM(锐德)热力系统一贯的优良热传导性及热补偿能力外,还配备了更加精密的传输系统以及冷却区采用独特的一体化加热/冷却设计,自动启动加热/冷却模式。高效的残渣回收管理系统能够将助焊剂残渣经高温分解系统裂解为碳化尘,维护简便,大大降低了维护所需人工及耗时。 `W7;-  

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VisionXP+Vac:该系统是面向真空或非真空对流再流焊过程的“超一流”高效解决方案!在本次SMT展会上,锐德公司将重点展示其设计亮点,例如采用新型触屏式用户界面ViCON软件,这不仅最大程度提高了设备易操作性和数据可塑性,而且能够有效的监测所有的工艺参数和数据。此外,客户可在智能手机终端上使用新型的“ViCON  APP”随时随地查看系统参数和状态,随时掌握生产进程,监控生产状况,为您实现在线式远程操作。 -$kbj*b##  

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CondensoXC:采用了更加紧凑的结构设计,是一款高性能的凝热焊接系统。凭借获得专利的注入原理,能够同时对焊接温度和压力(真空)进行控制,从而获得精度更高、范围更大的回流曲线。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] i6i;{\tc  

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ProtectoXC:不仅占地面积小,可以顺利匹配到有限的生产空间,完全适用于小批量生产的涂装需求,并且无需高昂的投资成本。该系统作为紧凑型设计可以很好的适应任何生产环境—无论是独立批处理还是联线生产系统。 |+=ctpx9&  

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我们诚挚的邀请您莅临于上海世博展览馆1号展馆REHM(锐德)1D55展位. w h^I|D?"  

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查看并获取更多活动详情,敬请访问 'b_SQ2+A  

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www.rehm-group.com

关键词: 锐德REHM
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