[求助]QFN四面有两面拒焊，其它两面爬锡良好，请有经验的师傅指导 [复制链接]

图片:QFN上锡不好3.jpg

图片:QFN上锡不好1.jpg

图片:QFN上锡不好2.jpg

如图，QFN拒焊，日东8温区的炉子，有没有好的建议，谢谢大家指导。

底部焊住就好了  要求不要太高了。。。

是不是这两边有较大器件，温度不够

pcb和元件焊盘不匹配吧！？设计有问题？？

支持,顶！

炉温问题

炉温曲线上来看看

根据《IPC-A-610G 电子组件的可接受性》8.1.13之描述“某些封装结构无暴露的趾部，或在封装外部暴露的趾部上无连续的可焊表面，因为不会形成趾部填充”（即所谓的侧面爬锡）；了解一下目前市面上使用最广的QFN芯片，也就是下图这种底部端子做喷锡可焊处理（焊盘为银色），侧面露铜不做可焊处理（焊盘为黄色，原因是芯片制造过程中直接切断露出芯片内部的铜）；而铜在空气中发生化学反应2Cu+O2=2CuO产生氧化铜，众所周知跟此现象类似的有一种表面处理方式PCB叫“裸铜板”，其特性就是容易受酸及湿度影响，不能久放，拆封后需在2小时内用完，否则铜裸露在空气中发生氧化，进而影响焊接。同理，若必须要求QFN侧面爬锡，则必须管控芯片在被切出断面露铜后的时间，而由于芯片制造与SMT贴片之间的运输及保存环节，这是不现实的。以上可以得出结论，IPC国际标准中针对QFN侧面露铜不做可焊处理的端子不做上锡要求。

根据《IPC-A-610G 电子组件的可接受性》8.1.13之描述“某些封装结构无暴露的趾部，或在封装外部暴露的趾部上无连续的可焊表面，因为不会形成趾部填充”（即所谓的侧面爬锡）；了解一下目前市面上使用最广的QFN芯片，也就是下图这种底部端子做喷锡可焊处理（焊盘为银色），侧面露铜不做可焊处理（焊盘为黄色，原因是芯片制造过程中直接切断露出芯片内部的铜）；而铜在空气中发生化学反应2Cu+O2=2CuO产生氧化铜，众所周知跟此现象类似的有一种表面处理方式PCB叫“裸铜板”，其特性就是容易受酸及湿度影响，不能久放，拆封后需在2小时内用完，否则铜裸露在空气中发生氧化，进而影响焊接。同理，若必须要求QFN侧面爬锡，则必须管控芯片在被切出断面露铜后的时间，而由于芯片制造与SMT贴片之间的运输及保存环节，这是不现实的。以上可以得出结论，IPC国际标准中针对QFN侧面露铜不做可焊处理的端子不做上锡要求。

这个产品QFN俩边线路设计走线有些差异，可能还是要在钢网开孔方式上进行优化一下？

PIN底部焊接Ok

这种元件我们也是爬锡不好，换了含银的锡膏就好很多（我们是有铅的）。

你好  13760103500  请加微信 共同探讨

活着向前:这个产品QFN俩边线路设计走线有些差异，可能还是要在钢网开孔方式上进行优化一下？ (2019-04-08 09:19) 

钢网优化，可以指教具体怎么开呢。

daihai198273:钢网优化，可以指教具体怎么开呢。 (2019-04-08 13:57) 

钢网引脚开孔内切外延，中间焊盘锡量40%-65%，锡量太多容易把IC顶起来就虚焊了，开斜口便于锡水流动。