[求助]sensor底部锡膏焊接不上去，求助下是什么问题 [复制链接]

平时在生产时都是好好的，这两天生产出来的不良比率达到了6.5%，多为这种问题。

图片:3f1aa9f440bb4260801c5daaacd54ea.jpg

求解

平时贴片不良率都是保持在0.2%左右，而且平时的不良原因几乎没有这种现象。

通过你发的实物照片看，元件中间没有上锡，PCB pad有锡，感觉中间间隙过大造成锡膏没有接触到元件，需要确认检查：
1. 炉前将元件取下看看是否有锡膏
2. 需要看看炉温设置（不排除炉子不正常的状态）
3. 芯片是否来料变形或者板子是否变形等

看看元件规格书，再看看你的网板开孔，

老机种的话还是把芯片烤下试试

确认下器件端子是否有氧化

查板和物料是否氧化了。

依我拙见，sensor周边白油是否过厚了导致sensor四周锡多中间变少？

有污染，上锡不良？