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[求助]板材问题,焊盘脱落。连锡。 [复制链接]

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离线szxiao1987
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2010-11-10
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2019-04-10
第一张图片,芯片焊盘掉了。波峰焊锡炉温度270,实际测试265。过炉连锡,手工烙铁修一下就掉了。烙铁温度365,时间不超过4S。
第二张图片,手工修过之后,焊盘和线路连接处明显变窄。
第三张图片,过炉后整片板焊盘基本掉完了。(红胶板,这片板之前用洗板水洗过两遍,放了3天后过波峰焊的)
板材 CEM-1   铜箔厚度36微米。
板材供应商不肯承认问题,也想分析到底是哪里出了问题。
另此IC过波峰焊连锡,有没有什么好方法。连锡位置都在引脚和本体端部,不在焊盘上。芯片高度2.6mm。
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离线ak52012500
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2019-02-26
只看该作者 沙发  发表于: 2019-04-10
楼上前辈已解  一项一项观察排查  慢慢你就是大神了
离线fuping
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2006-11-21
只看该作者 藤椅  发表于: 2019-04-11
焊接温度过高了,平波和扰流波焊接时间过长了吧(预热温度和时长多少单面还是双面预热)
离线szxiao1987
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2010-11-10
只看该作者 板凳  发表于: 2019-04-11
回 fuping 的帖子
fuping:焊接温度过高了,平波和扰流波焊接时间过长了吧(预热温度和时长多少单面还是双面预热) (2019-04-11 07:59) 

只有底部预热,触波时间5S。预热实测最高温度120℃。
离线fuping
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2006-11-21
只看该作者 报纸  发表于: 2019-04-11
长了,一般单个焊点经过时间是2s左右,短路主要看设计和过炉方向(不能出现钉耙方式过炉),最后看预热温度和助焊剂

内容来自[短消息]
离线asus410630
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2010-01-23
只看该作者 地板  发表于: 2019-04-11
温度略高.华为PCBA工艺要求板面温度不超过260度. PCB FR4 都只能耐温280度 10S
离线szxiao1987
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2010-11-10
只看该作者 地下室  发表于: 2019-04-11
回 asus410630 的帖子
asus410630:温度略高.华为PCBA工艺要求板面温度不超过260度. PCB FR4 都只能耐温280度 10S (2019-04-11 11:01) 

洗板水洗过之后过炉,焊盘全掉。
目前只是分析可能跟洗板水洗过有关,没有得到实际的验证。
动过烙铁的线路有收缩怎么回事?
离线堕落虫
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2016-04-07
只看该作者 7楼 发表于: 2019-04-11
用的什么焊料?
离线wu186658118
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2019-01-23
只看该作者 8楼 发表于: 2019-04-11
多做几次试验
温度高低马上就清楚了
温度和速度也成正比
先不要怀疑别人的PCB问题
每个工厂不会就做一个MODEL吧
排除法
再做加法