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[求助]0.5 Pitch芯片桥接问题咨询 [复制链接]

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离线laosiji
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2019-03-28
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 45楼 发表于: 2019-05-18
faded:中间pad锡量不多,还有部分进去盲孔内,导致零件与pad间隙较小,pin脚内吃锡量就少,外部锡量就移出,导致短路。1.减少pin脚锡量。2.增加中间pad锡量,这个增加量不好管控
 (2019-04-26 22:59) 

大神!
离线雨中听雨
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2019-04-28
只看该作者 46楼 发表于: 2019-05-18
回 xiushan 的帖子
xiushan:缩孔至0.2mm,不会少锡吧 (2019-04-15 08:15) 

如果担心少锡,开口可以外扩一点补偿一下。还有就是看下贴装后过炉前的X-ray图片,有没有锡膏压塌连在一起
离线zhuyong0320
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2010-09-13
只看该作者 47楼 发表于: 2019-05-24
1.这个印刷情况,怎么也不像0.23mm宽度的钢网该有的,没流动性。
   确认钢网开孔尺寸,印刷锡厚等因素

还有一个风险
2.GND PAD钢网没必要架桥了,开两个,左右置中,面积35%,短路这两脚对应的GND PAD有个小拐弯,不排除底部吹锡导致。
离线feixingshi
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2015-05-20
只看该作者 48楼 发表于: 2019-05-24
看着锡膏印刷有点厚,是不是钢网厚度问题,上面连锡焊盘为同一线路。可以连锡
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2017-08-23
只看该作者 49楼 发表于: 2019-05-29
钢网厚度改到0.1mm 不改开孔宽度
离线ruhaihe
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2008-01-07
只看该作者 50楼 发表于: 2019-06-04
钢网厚度0.1mm, 内缩一点(外边不需要那么多锡的)
离线aixiohi
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2011-11-10
只看该作者 51楼 发表于: 2019-06-05
印刷后是否有SPI。印刷是否存在拉尖不良。
离线383134588
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2015-05-07
只看该作者 52楼 发表于: 2019-08-12
锡膏刷的有点多