[求助]0.5 Pitch芯片桥接问题咨询 [复制链接]

各位：
     看看如下小芯片， pitch 为0.5mm，焊盘引脚宽度0.3mm，网板开孔宽度为0.23mm，查看印刷、贴装无压塌问题，
   但是时不时的总会出现炉后连焊故障，请问遇到这种问题怎么解决，临时的解决对策，是将网板开孔宽度缩为0.22mm了
  

图片:1.jpg

图片:2.jpg

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钢网厚度多少？
钢网开口可以内切一点。感觉锡膏量大了。

网板多厚的，感觉锡量偏多。

1. PAD 寬度实际量测确认有无超规, 偏小则会造成short;
2.0.5Pitch DFN是非常常用的器件, 开孔尺寸不改直接打薄到0.10mm 也可以, 如果用0.12mm, 则确认印刷方向, Pin长度与刮刀走向一致, 则可以缩孔到0.2mm

kay_zhang:1. PAD 寬度实际量测确认有无超规, 偏小则会造成short;
2.0.5Pitch DFN是非常常用的器件, 开孔尺寸不改直接打薄到0.10mm 也可以, 如果用0.12mm, 则确认印刷方向, Pin长度与刮刀走向一致, 则可以缩孔到0.2mm (2019-04-14 11:41) 

名字是qfn、lcc

张云川gyp:名字是qfn、lcc (2019-04-14 12:06) 

两面无引脚是dfn吗

szxiao1987:钢网厚度多少？
钢网开口可以内切一点。感觉锡膏量大了。 (2019-04-13 16:58) 

钢网厚度是0.12mm，已经内切了，由0.23内切为0.22，还需要再内切么

kay_zhang:1. PAD 寬度实际量测确认有无超规, 偏小则会造成short;
2.0.5Pitch DFN是非常常用的器件, 开孔尺寸不改直接打薄到0.10mm 也可以, 如果用0.12mm, 则确认印刷方向, Pin长度与刮刀走向一致, 则可以缩孔到0.2mm (2019-04-14 11:41) 

缩孔至0.2mm，不会少锡吧

首先先確認刮刀的走向是不是和PAD長度方向是一致的,一致則不會有問題

内容来自[短消息]

引脚内切，不是引脚宽度

锡膏热塌性不好，预热的时候已经塌了，

这个同一个PAD 的短路，不影响功能的。
你可以将钢网最外面的 pad 外移动一点移动过0.05MM ~0.08MM 都不会有问题

哥们，这种小尺寸的QFN在不动开口的情况，把厚度降下来。从印刷图看，锡膏是有在绿油上的，回流后，锡膏会缩回焊盘的。如高度变高。零件一压，可能会因锡膏局部过多导致短路。可以试试减低厚度。

将钢网开口改小，同时GROUND PAD 的面积也改小也可以

还有将钢网厚度改小也可以