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元件破损怎么分析 [复制链接]

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离线张云川gyp
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2019-03-09
只看楼主 倒序阅读 使用道具 来自SMT之家移动触屏版 楼主  发表于: 2019-04-15
元件没有被压，也没有痕迹，不知道在什么环节坏的，怎么工艺分析啊？
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离线xuanqi
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2011-03-27
只看该作者 沙发  发表于: 2019-04-16
分析出哪些工序会造成器件破损，然后做排查验证
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离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 藤椅  发表于: 2019-04-16
先SORTING RAW PART ,然后逐个工序100%检查
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离线afreet
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2010-09-22
只看该作者 板凳  发表于: 2019-04-16
MLCC？有一些应力敏感器件，在受到机械应力，比如分板，掰板等情况下，会出现本体开裂。不知道你说的器件是不是这类
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离线张云川gyp
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2019-03-09
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 报纸  发表于: 2019-04-17
回 xuanqi 的帖子
xuanqi:分析出哪些工序会造成器件破损，然后做排查验证 (2019-04-16 09:17) 

你表达清洗，谢谢！已经查出来了，是测试板没放到位，压碎了的
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离线gtykxsy_521 - b2b
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2019-01-08
只看该作者 地板  发表于: 2019-04-19
你说的有点笼统
思路：
1看器件碎法，如果吸嘴可以拾取，就要追溯到贴片前，这么说就可能到原材料生产
2如果材料碎的吸嘴无法拾取，那么肯定是焊后碰撞造成。分析焊后所有工序，能造成撞板的注意排除。所有涉及到的隐患全部做改善对策
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