关于FPC的在论坛上有许多讨论,但实际上每一种不同的fpc就有不同的问题。一般0.4mm厚度的fpc问题比较复杂,上面的元件有0402,但0402一般不是问题,主要问题是0.4mmpitch的IC, C/N(O/I), 现在又出现了BGA元件,出现的问题根据不同的设计会产生不同的对策,前面jame说的方法不错的,但要掌握回流炉温度的设定并没有经验可谈,需要经过多次的试验。同时为防止基板变形有许多的方法,有使用反方向施加变形的,也有进行重物施加压力进行预热的,在托板方面有用陶瓷材质的,也有用sus的,使用不同粘着力也会有不同的效果,针对SUS钢板也需要进行热处理。但种种措施施加之后到目前成功的案例不多,听说一般300ppm, 不好的在1000ppm左右,达到50ppm以后几乎也无法继续改善。就算改善到50ppm,由于各家公司认为是knowhow,也很保密的,同时针对不同的产品可能也无借鉴的意义。
我只接触过一种0.4mm的FPC,的确让我们费了非常大的力气。呵呵!我认为以后关键是在设计时好好求求设计人员不要轻易使用0.4mm厚度的flex,同时在flex设计是注意支撑点和焊盘的设计比工艺改善重要多了!!