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FPC--柔性板 [复制链接]

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离线john97
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2002-11-15
只看该作者 15楼 发表于: 2003-09-05
关于FPC的在论坛上有许多讨论,但实际上每一种不同的fpc就有不同的问题。一般0.4mm厚度的fpc问题比较复杂,上面的元件有0402,但0402一般不是问题,主要问题是0.4mmpitch的IC, C/N(O/I), 现在又出现了BGA元件,出现的问题根据不同的设计会产生不同的对策,前面jame说的方法不错的,但要掌握回流炉温度的设定并没有经验可谈,需要经过多次的试验。同时为防止基板变形有许多的方法,有使用反方向施加变形的,也有进行重物施加压力进行预热的,在托板方面有用陶瓷材质的,也有用sus的,使用不同粘着力也会有不同的效果,针对SUS钢板也需要进行热处理。但种种措施施加之后到目前成功的案例不多,听说一般300ppm, 不好的在1000ppm左右,达到50ppm以后几乎也无法继续改善。就算改善到50ppm,由于各家公司认为是knowhow,也很保密的,同时针对不同的产品可能也无借鉴的意义。
我只接触过一种0.4mm的FPC,的确让我们费了非常大的力气。呵呵!我认为以后关键是在设计时好好求求设计人员不要轻易使用0.4mm厚度的flex,同时在flex设计是注意支撑点和焊盘的设计比工艺改善重要多了!!
离线sunwei668
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2002-08-22
只看该作者 16楼 发表于: 2003-09-07
一般有三种固定方法
高温胶纸
真空吸盘
夹具
要注意的点根据所生产的产品不同会有不同的侧重,请讲详细点你的产品
如急的话,请EMAIL联系吧
sunwei668@163.com
sunwei668@yahoo.com.cn
离线putin
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2004-03-14
只看该作者 17楼 发表于: 2004-04-01
liufgang 兄,麻烦为在下,详细介绍一下你们公司用的夹具!!!THANKS!!
离线jeff
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只看该作者 18楼 发表于: 2004-04-01
我作过FPC,主要的缺陷有:
1、无元件的焊盘上沾锡(如跳线焊盘),需要增加预热时间
2、电极污染,如果做完SMT之后还要将FPC热压到LCD或其它材料上,这一点很致命,
3、加强板起泡,温度曲线要很小心的调节

关于载具,这里有
http://www.smthome.net/forum/showthread.php?s=&threadid=10833&highlight=ss%B0%E5
离线zoubinjun6
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2003-10-13
只看该作者 19楼 发表于: 2004-04-21
我们公司一直都大批量生产柔性板,一般采用的固定方法就是使用治具,人工用黄胶纸(俗称皱纹胶)固定,注意不要遮住认识点即可。有关飞锡的问题,我们还没有碰到过,我们做的柔性板也有几种厚度的。采用金属板支撑,而切割则用冲压切割,不过有一定的不良产生,最近讨论使用激光切割,不过还没有实施,效果不知。至于,柔性板与PCB的焊接,我们采用的是人工焊接方法,当然,有工装夹治具。好像效果还不错!:)
离线putin
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2004-03-14
只看该作者 20楼 发表于: 2004-04-24
焊接用HOTBAR就行的!!!
离线kevinchan
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2003-06-23
只看该作者 21楼 发表于: 2004-05-01
做FPC我们通常是做印刷治具和过炉治具,印刷治具是用环氧板或者合成石材料,排版方式和钢网一致.过炉治具用0.8mm厚度的钢片做半蚀...
离线wangxian
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2004-02-15
只看该作者 22楼 发表于: 2004-05-03
所谓的飞锡是不是过炉后形成的锡珠呀?
分析1、如果是这样的话,有可能是在印刷FPC的时候,出现的问题,由于FPC板本身就是柔性线路板,贴装表面的平整度都有误差,在贴片FPC的时候,都想到要去做治具,但是如果这块板没有贴平的话,印出来的板可能就会出现锡膏厚度过高,过炉的时候就会出现飞锡了!
针对这种情况时,我们可以采用使用平整的东西(平板),在印刷之前先把FPC尽量压平,不过可能这样的话,会浪费贴片时间!
如果各位还有什么好的建议可以MAIL给我!以上供参考!
离线smtking
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只看该作者 23楼 发表于: 2004-07-16
我们现在做的FPC也是用一种有粘性的载板粘住FPC,但是我们由于FPC的精度问题以及定位问题总是造成印刷偏移,苦恼ING啊,我们用的印刷机是DEK248
请问各位有没有好点的建议呢
离线smtking
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只看该作者 24楼 发表于: 2004-07-16
怎么联系版主呢,我们现在也正做FPC产品呢
可能我们交流一下会有更好的方法
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只看该作者 25楼 发表于: 2004-07-16
敝司可提供专供FPC SMT用的自粘治具,台湾技术,重复使用,成本低于3M胶带

简介

你好!敝司可提供台湾产的软性电路板加工最佳解决方案,包括专用胶和自粘载板等。
为FPC生产厂商定制的CREAM印刷…SMT…REFLOW之工程的专业方案。其特点有1。自粘性:具一定的粘附力(分A、B、C、D四种,可适用于0.05—1mm厚度的FPC),使FPC平整的贴在载板上;FPC在粘住后,反转不会掉落;2。固定性:粘住的FPC不再会移动;3。耐高温:耐温260度以上;4。稳定性:高温下,其性能变化小,可重复使用500~1000次;5。可操作性:改变了以往FPC模式,操作简便;其让要优点有:1、定位准确:依据FPC之GERBER文档和印刷钢板尺寸,制作底坐和定位钢片,保证定位一至性;2、全面粘附:除元器件必要让位外,全面粘附,不再有凸起,从而不会移位,保证了印刷、贴片精度,减少抛料情形发生;3、其操作简便、精确性好、重复使用等均降低了生产成本,提高了作业效率和成品率。
目前在台湾已有毅嘉(给仁宝代工)、嘉联益、华宝、胜华、泓宇、金像、友讯(明泰)等采用。

胶层的厚度在0.12--0.2mm,太薄会有残胶,太厚有弹性。厚度可以根据客户要求定制。载版厚度常用的是3mm,也可根据客户要求定制。价格小批量试用在1.3元每平方厘米。做实验或测试可免费提供样品。
离线CYZ369
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2003-03-29
只看该作者 26楼 发表于: 2004-07-16
天啊 怎么跟你联系? 26楼
离线lm3721
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2003-07-29
只看该作者 27楼 发表于: 2004-07-17
我这边是做这个制具的!!!

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离线whb2003
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只看该作者 28楼 发表于: 2004-08-21
我不知道楼主采用什么基材的托盘,在定位FPC时是用定位针定位,还是用高温胶粘住定位。我们现在生产采用定位针定位,但由于定位针较PCB高,所以不能放在丝印机上印刷,这样定位针很容易把钢网顶坏,我想问楼主能否提供一种更简洁更好的定位方式。
离线whb2003
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只看该作者 29楼 发表于: 2004-08-21
我想问26楼楼主能不能提供自粘托盘的样品给我看看,如果可行的话我们考虑会使用楼主的托盘。本人联系电话:13510881990