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[求助]BGA浮高倾斜不良怎么解决 [复制链接]

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离线dahujiang
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2018-03-07
只看该作者 15楼 发表于: 2019-04-29
回 7618967 的帖子
7618967:钢网厚度1.0MM  贴装高度0.5 应该能解决问题
我司所有产品都是贴 SENSOR
 (2019-04-29 11:05) 

钢网应该是0.1MM吧，能不能把你们的钢网开口参数、炉温曲线发来看下参照下的，
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离线sam李
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2018-11-17
只看该作者 16楼 发表于: 2019-04-29
底部锡膏不均
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离线dahujiang
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2018-03-07
只看该作者 17楼 发表于: 2019-04-30
回 sam李 的帖子
sam李:底部锡膏不均 (2019-04-29 11:44) 

都是有SPI检测的，锡膏差别很小的，钢网开口厚度都是一致的。
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离线snow6x
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2019-04-24
只看该作者 18楼 发表于: 2019-04-30
回 小陈飞飞 的帖子
小陈飞飞:这个料BGA封装，还有焊接高度要求码？首先你要问下客户高度要求的范围是多少，然后再对浮高的元件做切片测量下高度值，如果真的超出标准，再确认下是什么原因浮高；是来料本身高度就超出要求，还是锡量过多，还是焊接锡球没有完全与焊锡熔融等；得出结论才好做改善。 (2019-04-28 16:41) 

赞同，你的方向很正确
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离线dahujiang
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2018-03-07
只看该作者 19楼 发表于: 2019-04-30
回 snow6x 的帖子
snow6x:赞同，你的方向很正确 (2019-04-30 11:58) 

不是高度要求，是倾斜度，要保持平整不能有高度不一致的
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离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 20楼 发表于: 2019-05-02
你贴的FPC 还是RIGID 板，两种工艺是不一样的，
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离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 21楼 发表于: 2019-05-02
还有你用的低温制程还是高温制程，我以前做相机的CCD是用SNBI锡膏的，
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离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 22楼 发表于: 2019-05-02
钢网厚度可以改小点0.1M，同时改为一比一的圆形防止锡膏过多
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离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 23楼 发表于: 2019-05-02
另外CCD的MSL等级是多少的，麻烦查一查
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离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 24楼 发表于: 2019-05-02
至于表面如果焊接后还有变形，倾斜的，那你要找供应商问下是否在高温下会变形过大，变形度是多少？有的BGA的变形度可以达到0.2MM
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离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 25楼 发表于: 2019-05-02
没有的话，找SGS 或五所，美信，长城科技等检测机构帮忙做下阴影云试验，看高温下变形量多少
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离线xiaowushuang
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2019-03-06
只看该作者 26楼 发表于: 2019-05-02
钢网是否不平？
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离线小陈飞飞
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2012-12-29
只看该作者 27楼 发表于: 2019-05-03
回 mark596518 的帖子
mark596518:没有的话，找SGS 或五所，美信，长城科技等检测机构帮忙做下阴影云试验，看高温下变形量多少 (2019-05-02 10:17) 

这个料BGA封装，过炉变形量估计可忽略不计，你之前在做相机低温CCD产品时，是考量到高温变形才使用SNBI制程码？
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离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 28楼 发表于: 2019-05-03
当时这个元件只能承受200度
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离线15198451961
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2017-04-27
只看该作者 29楼 发表于: 2019-05-22
玻璃BGA你贴的正不正，印刷效果如何，过炉后拿XRY照一下
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