[求助]锡膏在什么情况下产生白色晶体与电迁移现象（大神给予指导，万分感谢！） [复制链接]

fuping:材料选择和使用不是很好 (2019-05-13 17:40) 

您好，能更具体一点吗？

3.6.5 电化学迁移 电化学迁移是发生在导电金属导体之间，当它们受到一个直流电偏压时所形成 的桥接通道。 10 金属导体从正电荷的导体（阴极）向一个负电荷的相邻导体（阳极）增长，而引起导 体之间的短路。电化学迁移由逆向金属电镀所构成。 21 离子污染物与水相结合，普遍形成一个酸的局 部源，它会溶出金属离子。在电位的影响下，金属离子穿过中间的间距，形成一个金属丝。严重污 染的组件比清洁组件有更大的风险。
电化学迁移提供了一个衡量污染物及其对组件可靠性的影响的方法。 2 金属盐和导电离子，例如助焊 剂和PCB基材中常见的氯化物和溴化物，可能引起穿越引线或者走线间的短路。这些在电解质中的 离子可能衍生自金属导体的腐蚀或者不当清洗的电路板基板。污染可能来自裸PCB的制造，后续处 理，或者腐蚀性助焊剂的应用却没有充分清洗。研究已经确定，电化学迁移和腐蚀所造成的失效主要建立在部件的清洁度。 10 当施加电压的电路中存在着水分，离子残留围绕金属引线将开始电化学迁 移。 21 就算是在金属引线被腐蚀前，这种腐蚀现象已经影响它的导电性。

         引自：IPC-CH-65B

7.4.2 电迁移 当半导体封装内的互连导体通过电子移向金属导体使空间变得更紧密时，电迁移就 会发生。 27 电子的运动是从阴极（负电荷）流向阳极（正电荷） 。当电子的动量被转移到附近一个活 跃的离子时，中断或者间隙就能在导体中形成，阻止了电流流过导致开路的产生。
当在有限空间互联数量增加时，助焊剂残留能使导体桥接。助焊剂残留的导体桥接为离子的持续运 动创造了一条路径，这些离子是由于导体电子和扩散金属原子之间的动量的转移形成的。 28 呈现在助 焊剂残留中的金属粒子在器件加电时能通过助焊剂残留传播。加热能加速传播。
当电子和集成电路结构尺寸减少时，电迁移的风险增加。 28 电迁移能导致一个或者多个连接的最终断 开和间断性失效。随着小型化出现，电路电源和电流密度在增加，失效的可能性也在增加。为了解 决这个问题，封装者除去了在片式器件底部和其它集成电路封装上的助焊剂残留。

是否有做三防？

经验提示两点，一，助焊剂，锡膏中的助焊剂也是一种以膏状体现形式而已。助焊剂的焊前特性和焊后特性有巨大的差异，需要特别关注助焊剂在未经过焊接温度转换的条件下，助焊剂的特性如何。二，助焊剂的残余物，当然也包括锡膏的残留物，按照标准或者厂商的相关技术指标来说，都有一定保障度的，那么特别害怕清洗了又未能清洗干净的情形发生，因为树脂或者载体，容易被清洗掉，而将对腐蚀性影响大的有机酸和有机酸的盐类残留暴露出来，这样长期跟空气湿度结合，会产生不利的变化，从而产生电化学腐蚀

期待看更多高手解答

EDX打的位置是哪裡？
如果是要分析白色異物，那就應該要打焊盤與焊盤的中間，這樣才能打到白色異物的成分，如果直接打在焊盤或焊腳上，那麼打出來的結果絕大部分當然是Sn與Pd（有鉛錫膏）。

EDX成份分析中有看到Cl(氯)，是否為含鹽的食物污染，或是消毒水所造成的結果？

提供另一個思考方向，這類白色異物是否為產品發生短路發燙後的產物，而不是造成短路的原因？留意這些白色物質是否都發生在有大電流的路徑？

电路板组件存放时电容器上的锡须.pdf (447 K) 下载次数:12 锡须和其它危险晶须的生长.pdf (246 K) 下载次数:12 mjzjjdqlyl:
您好，能更具体一点吗？

可以参考一下

你查下你的生产记录是否有修理过这个位置或附近的位置，我担心是修理完后做清洁时，清洁不干净，锡膏中松香参与焊锡的氧化物反应后的残留物。这个常见于清洗不干净后，过一段时间受潮才会显示出来的，

同样波峰焊也会出现这样的问题，这种问题要注意做好清洁，防不胜防。

一句话保证PCBA的清洁度，否则容易出现电迁移或电化学迁移

助焊剂或洗板水导致的

tsmt-yongyan:路过学习了，期待高手分析；
目前我们也有类似的助焊剂残留较多，造成终端产品白点的现象； (2019-05-13 17:04) 

可以使用透明松香膏体的锡膏

现在还有用PB的吗？看了应是助焊剂残太多形成反应

这个我司以前有遇到过，是锡膏有问题。以前用同方和唯特偶的，后来BOSS贪图便宜，用一家东莞小厂的锡豪，结果就跟贵司的一样，用回同方的后，马上就好了。各位兄弟整得太复杂哈！