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[讨论]SMT锡膏焊接空洞率如何降低 [复制链接]

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离线catjason
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2015-05-21
只看该作者 15楼 发表于: 2019-06-11
可以尝试下用助焊剂预涂覆焊片解决这个问题
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离线wushuaismt
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2013-04-03
只看该作者 16楼 发表于: 2019-06-12
我们用的国产0307的锡膏，几乎每个锡球上都要气泡。
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离线zhangqianyon
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2017-08-06
只看该作者 17楼 发表于: 2019-06-23
降低升温斜率、恒温时间加长、降低峰值温度、减少回流时间.
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离线19921807797y
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2018-06-25
只看该作者 18楼 发表于: 2019-06-24
没有那么简单的，我之前因为这个物料更改了很多方法效果的不明显，基本还是有在15%上下的，后来离职听说公司买了氮气回流焊
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离线mi佚名
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2019-04-15
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 19楼 发表于: 2019-06-25
加氮气过炉试试
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离线抱着枕头入睡
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2019-03-27
只看该作者 20楼 发表于: 2019-06-25
我是路过的，在学习一下
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离线383134588
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2015-05-07
只看该作者 21楼 发表于: 2019-08-05
降低升温斜率、恒温时间加长、降低峰值温度、减少回流时间
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