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[求助]SMT 焊点开裂,焊锡与焊盘脱离 [复制链接]

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离线tkgg0756
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2015-05-22
只看该作者 15楼 发表于: 2019-05-20
测下焊盘上的IMC合金层的厚度,再来看看是什么原因导致
离线尘土2019
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2019-05-18
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 16楼 发表于: 2019-05-20
回 tkgg0756 的帖子
tkgg0756:测下焊盘上的IMC合金层的厚度,再来看看是什么原因导致 (2019-05-20 16:33) 

能不能说一下这个厚度会有什么影响?
离线xiaozho
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2018-09-20
只看该作者 17楼 发表于: 2019-05-21
炉温有没有测过?有铅还是无铅?锡没完全融化焊接性不好,当元件遇到大电流或高温时就会出现开裂的问题,这个问题我还在研究!
离线xuanqi
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2011-03-27
只看该作者 18楼 发表于: 2019-05-21
从图片上来看,有弯曲变形
离线靖节年少
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2012-09-11
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 19楼 发表于: 2019-05-21
先看有多少这样的问题?是不是有规律?氧化可能性不大,因为从焊点外形看,润焊没问题,所以不是受外力就是规律性的焊盘镀层问题,IMC形成问题
离线烟雨遥
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2017-10-26
只看该作者 20楼 发表于: 2019-05-23
用户被禁言,该帖自动屏蔽!
离线zhuyong0320
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2010-09-13
只看该作者 21楼 发表于: 2019-05-23
焊点已成型,应力直接原因,具体得分析是否是PCB PAD问题
(镀金厚度不足已氧化污染等,IMC不连续生成等,焊点强度差)
离线ouyangbao
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2007-11-29
只看该作者 22楼 发表于: 2019-05-24
你这焊接分层很严重啊,右边的已经完全分开,从图片看左边也有缝隙了,合金层没有很好的形成,这种情况锡铋的低温锡膏多的很,如果不是,是有铅的或者伍仟的,板子镀层或者炉温跑不了,个人观点,请参考
离线tkgg0756
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2015-05-22
只看该作者 23楼 发表于: 2019-05-24
回 尘土2019 的帖子
尘土2019:能不能说一下这个厚度会有什么影响? (2019-05-20 18:41) 

主要有下面两点:
(1)首先判断一个合格的焊点的条件是:焊锡与铜层在一个足够热量的条件下形成IMC合金层;
(2)IMP合金层太薄或太厚都会降低焊点的可靠性,太薄会形成虚焊;太厚会导致焊点不牢固,变脆
所以让检查下IMC厚度
离线流氓兔66
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2017-02-16
只看该作者 24楼 发表于: 2019-05-24
仔细看,左边也有一点开裂的痕迹。有可能是撞件造成的,仔细观察一下哪个环节造成了撞件
离线hujunrong168
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2017-11-14
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 25楼 发表于: 2019-05-24
有没有维修的痕迹?
离线雨中听雨
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2019-04-28
只看该作者 26楼 发表于: 2019-05-24
回 尘土2019 的帖子
尘土2019:焊盘上有焊锡 (2019-05-18 22:18) 

薄薄的一层?那就是焊点受力开裂了。
离线白东鹏
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2010-06-06
只看该作者 27楼 发表于: 2019-05-25
基板变形
离线白东鹏
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2010-06-06
只看该作者 28楼 发表于: 2019-05-25
零件受热弯曲
离线白东鹏
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2010-06-06
只看该作者 29楼 发表于: 2019-05-25
基板与零件的膨胀系数都要考量