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SMT工艺
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SMT 焊点开裂,焊锡与焊盘脱离
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SMT 焊点开裂,焊锡与焊盘脱离
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gaoqiang007
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发表于: 2019-06-02
看看基板是否有氧化
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尹澤云
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31楼
发表于: 2019-06-04
是不是零件推力很小,焊盤脫離表面發黑?如果是,則是FPC焊盤鍍層太薄,FPC生產工藝問題!
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309280397qq
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32楼
发表于: 2019-06-04
首先看图片,锡膏与PCB剥离的面很平整(锡膏合金没有碎裂)判定不是撞机造成的不良
可能原因:FPC变形导致不上锡;焊盘赃物或者氧化导致。
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nsdserver
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33楼
发表于: 2019-06-05
板子都变形了,什么板子,pad有问题
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mianju
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发表于: 2019-06-05
如果是焊盘拒焊,熔锡效果应该不是这样。是不是冷却过程中PCB有形变导致
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35楼
发表于: 2019-06-20
总感觉受力了
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john4967083
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36楼
发表于: 2019-06-20
受到右边方向外力的因素比较大,楼主可以仔细排查下转运过程
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qwly211
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37楼
发表于: 2019-06-23
你这个是PAD太光滑不够粗糙导致假焊
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38楼
发表于: 2019-08-05
软板变形易导致此问题
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