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[求助]BGA采用了铺铜设计求助炉温设计 [复制链接]

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离线tfndmm
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2005-10-25
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2019-05-18
炉温需要怎么设计。按正常炉温客户返修会有很多不稳定的虚焊！305锡膏
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离线tfndmm
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2005-10-25
只看该作者 沙发  发表于: 2019-05-18
现在生产的炉温150到180 是90秒  220以上80秒。
本帖提到的人: @panda-liu
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离线雨中听雨
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2019-04-28
只看该作者 藤椅  发表于: 2019-05-18
BGA/大多是这种设计，功能点在四周，中间接地铺铜。炉温是没有问题的。所谓的虚焊有没有X-RAY图片，要倾斜角度的。看一下是不是返修的时候PCB形变造成虚焊。
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离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 板凳  发表于: 2019-05-18
很多这种设计，需要多测试几个接地点，使用RSS炉温曲线要好过RTS的
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离线7618967
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2018-03-21
只看该作者 报纸  发表于: 2019-05-20
很多问题的 多方面去分析
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离线snow6x
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2019-04-24
只看该作者 地板  发表于: 2019-05-20
这两颗零件设计是常规类型，炉温在标准范围之内就好，没有单独特别的设置过也没有发生问题，有虚焊短路的基本上是零件变形导致的
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离线19921807797y
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2018-06-25
只看该作者 地下室  发表于: 2019-05-20
能不能上个温度曲线图看看
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离线活着向前
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2016-07-25
只看该作者 7楼 发表于: 2019-05-21
所出现的问题明朗了，那就针对此问题优化制程控制参数；所有成败都是经过N次的摸索而得来的
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离线ywca88
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2006-06-24
只看该作者 8楼 发表于: 2019-05-21
你的这个PCB面积比较大，150-180的时间延长到120S试试
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离线xuanqi
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2011-03-27
只看该作者 9楼 发表于: 2019-05-21
你客户的返修方法是什么？
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离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 10楼 发表于: 2019-05-21
有没有不良图片，特别是X-RAY图片
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离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 11楼 发表于: 2019-05-21
同时把PROFILE ，钢网开口等也上传下
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离线lpx001
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2018-12-06
只看该作者 12楼 发表于: 2019-05-21
焊接技术的顶尖BGA，进来学习学习一下
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离线zhuyong0320
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2010-09-13
只看该作者 13楼 发表于: 2019-05-24
你们厂厉害，这个是0.5mm pitch的PCH和CPU SOCKET吧，还用OSP板？
1.CPU SOCKET 钢网开孔和板弯关注下，尤其是四角的焊点，0.55mm方孔，里面统一0.55mm圆孔
2.PCH 钢网开0.32mm圆孔，step-down到0.1mm
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离线383134588
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2015-05-07
只看该作者 14楼 发表于: 2019-08-13
居然是OSP板
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