[求助]急求帮忙。SOPIC怎么定义为贴高了？ [复制链接]

      最近我们公司接了一单红胶的。客人拿去手浸锡炉，不用波峰焊。有很多IC上不到锡。要手动加锡的。然后到最后不良率达到25%。然后客人就说我们的IC贴高了。我想请问各位大神。是客人那边手动加锡出了问题还是什么问题呢？下面客人投诉我们IC贴高的。求帮忙看一下。

图片:QQ截图20190526120321.png

  现在客人就说IC不贴板，求大神指导。

手浸锡炉这样的芯片是很容易空焊的，阴影效应。
IC不贴板的话基本都是引脚变形。

贴不贴板眼睛看得出，应该锡炉的温度，浸锡时间，还有涂焊剂的问题可能性大

IC贴装后，贴板可以目检出来。手浸锡后IC脚爬锡不良，与助焊剂以及浸锡高度和时间有很大关系。

首先你可以在红胶工艺贴装完后肉眼检查有没有贴底，还有它后续浸焊不上锡也是有很多原因的如元器件引脚氧化、板材焊盘氧化、焊锡有问题等等，不能单面说你的红胶贴装有问题

IC不贴板是什么意思？不同封装IC本体与引脚尺寸都是设计好的，可以看下IC规格书，里面有具体尺寸，能不能贴到板子上一目了然，一般本体与板面是有间隙的，除非引脚变形了。

学习了啊；不错的经验啊

学习一下、  虽然用的少