[求助]麻烦大家看看浸锡后这白白的是啥 [复制链接]

简单的归纳：助焊剂的腐蚀是绝对的，不腐蚀是相对的。是以什么样的一个界定指标和标准来分化，需要清洗还是不清洗，只在是否满足产品的技术需要。最典型的测试方式是铜镜试验和表面绝缘电阻，特别是经过高温高湿后的表面绝缘电阻。
以另外一个视角看产品本身，我们如何面对电路板组件产品的技术要求高低，如果电路板组件需要有非常完备的技术要求和很高的可靠性，以现行的标准测试，使用现有的助焊剂和锡膏而未能保证可靠性的指标，就必须用清洗的方式将助焊剂和锡膏残留清除，避免未来产生的电化学迁移和腐蚀。如果产品的技术要求，以现行的助焊剂和锡膏满足相应的测试指标和产品技术要求，就不需要进行清洗

电路板上波峰焊助焊剂的残留、锡膏助焊剂的残留、后焊件锡线焊接的残留以及修补所用的焊膏等等残留物是否能满足电路板组件的技术需要，需要厂商对所使用的材料进行全面规范的检测，如能达到技术指标和可靠性，就不需要进行清洗，如未能达到，最简单、最可靠的方式就是将电路板组件进行全面清洗，彻底去除残留物带来的不利影响和风险。

好好学习学习，长见识

助焊剂残留吧

这是助焊剂没挥发掉的残留物，正常一般多少都会有一点，但你们这个就太多了，固含量太多或是换其他品牌的试试。

没见过，长长见识