[求助]研发发过来的bom为ab面合在一起怎么拆分 [复制链接]

用CAD区分

论坛中有这方面的小工具软件实现此个需求。

拿AB面的坐标合并一下就区分了

grumpy:用CAD区分 (2019-06-06 11:39) 

CAD里面没有ｂｏｔ和ｔｏｐ区分啊

topway:论坛中有这方面的小工具软件实现此个需求。 (2019-06-06 11:39) 

下载了几个没一个有用的

vtyb20:拿AB面的坐标合并一下就区分了 (2019-06-06 11:55) 

能详细说下么

bskotu:定制吧，需要的话联系我，联系我之前看我之前的帖子，或许你会有启发 (2019-06-06 12:42) 

你发表的我下载过　

a623390419:CAD里面没有ｂｏｔ和ｔｏｐ区分啊 (2019-06-06 12:19) 

坐标的CAD文件中：
Pick Place for CIDTR_PCB_V2.0.1.000.csv
栏目Layer中有 两项： TopLayer   ，BottomLayer

TopLayer 就是 TOP面， BottomLayer就是 BOT面

a623390419:能详细说下么 (2019-06-06 12:25) 

你用的是什么机器，一般的编程软件也可以导入坐标的正背面，再区分BOM A/B面；

比如 COORD10 ...

图片:2019-06-06_144332.jpg

CAD中这个就是BOT/TOP区分a623390419:

CAD里面没有ｂｏｔ和ｔｏｐ区分啊

CAD中这个就是BOT/TOP区分

一般和坐标匹配就可以了

让研发重新导一份坐标。。。利用坐标分BOM

就算A面和B面的坐标导在一起了，那也至少有BOT和TOP这一列区分，如果没有，完全可以让研发重新提供。是谁的工作就是谁的工作，并不是后道一定要去配合前道的所有不合理！今天他给的坐标有问题，你能忍。明天他的焊盘设计不合理，你打出来一堆不良品也能忍吗？

很多研发设计只会站在他自己立场想问题的，因为他们没有接触过生产过程，他不懂生产工艺和流程，所以他们不会为后道考虑那么多，客观的来讲他们的做法没有不正确。但对于我们这些搞后道的来说，我们懂呀，所以我们可以跟他们提，我们不提，那是我们的不对。你提了他不改，那就不是你的不对了。