[汇总]pcb板工艺对锡膏的选择 [复制链接]

大家好
想请教下，OPS，镀金，喷锡之间在锡膏选择上面有没有上面差异。
我一直认为无铅锡膏的配方适用于上面几个PCB的工艺。
但是前天有人给说，金属之间有互斥现象。感觉太深层次就来请教下。

大神围观回复，大班学子围观学习

扯蛋的家伙，无铅锡膏有很多，但是一般都用SAC305，除了OSP对助焊剂有选择性外，其它的表面处理没有要求，软钎焊只是原子键之间和键合作用，金属件，共价键，离子键之间的相互作用，形成相应的晶格，焊料与基体(母材）之间金属成分相互扩散，溶解形成IMC和晶格混合物。

多看点软钎焊的机理和焊接机理就会了解了，要知道合金相图等知识。

也要了解各种表面处理，如OSP，NI AU，IMMAG,IMMTIN ,OM ,HASL,各种元件表面处理MATT SNSNPB,SNBI等。这些都是工艺工程师需要了解的知识。

锡膏的选择需要参考自己的产品以及各种因素来选择的，IPC有锡膏选择标准规范。

这个标准是J-STD-005C联合工业标准－焊膏要求，还有一个是日本人的标准：JIS-Z-3284(日本工业标准）

不明觉厉

mark596518:也要了解各种表面处理，如OSP，NI AU，IMMAG,IMMTIN ,OM ,HASL,各种元件表面处理MATT SNSNPB,SNBI等。这些都是工艺工程师需要了解的知识。 (2019-06-10 10:30) 

多谢，是否有相关的资料可以共享下吗？

看看panda-liu大神的帖子。

根据产品要求选择