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[求助]Underfill胶水求推荐 [复制链接]

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离线xuanqi
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2011-03-27
只看该作者 15楼 发表于: 08-30
回 markyanfeng 的帖子
markyanfeng:我推荐底填胶片给你用,替代传统底填胶。在贴片的时候和元器件一起贴上,然后过回流焊,出炉子后就固化好了。不需要额外的点胶工艺,而且返修无残留。 (2019-06-12 14:12) 

资料发出来看看
离线jackgao2002
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2019-02-18
只看该作者 16楼 发表于: 08-30
我们有汉高乐泰 日本旭哨子的胶水可以满足你的需求,18929552423
离线lqx40952849
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2019-09-05
只看该作者 17楼 发表于: 09-05
可以联系我提供样品测试,罗先生(13925577580),品牌:德邦  
离线oyyfsmt
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2006-04-20
只看该作者 18楼 发表于: 09-05
用AB胶吧,两种胶1:1混合搅拌均匀,几十秒就可固化。
不需要烘烤,不需要UV照射,自然化学固化。
离线bene1986
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2007-03-08
只看该作者 19楼 发表于: 09-05
AB 胶一般的膨胀系数大,怕不敢用于芯片的底部填充吧