5166阅读
33回复

[讨论]BGA焊点断裂，断脚现象原因探讨 [复制链接]

上一主题下一主题查看指定楼层

┊

离线抱着枕头入睡

级别：初级会员

金币: 2

威望: 1

贡献: 0

好评: 0

注册: 2019-03-27

只看该作者 15楼发表于: 2019-06-25

学习了。后续事件进展楼主记得分享哦

离线383134588

级别：中级会员

金币: 0

威望: 1

贡献: 0

好评: 0

注册: 2015-05-07

只看该作者 16楼发表于: 2019-08-11

镀层有问题

离线goal24

级别：新手上路

金币: 7

威望: 1

贡献: 0

好评: 0

注册: 2010-01-05

只看该作者 17楼发表于: 2019-11-05

最后有结论嘛？

离线rafaliu

级别：初级会员

金币: 56

威望: 1

贡献: 0

好评: 0

注册: 2019-07-25

只看该作者 18楼发表于: 2019-11-06

IMC层看起来有点厚，楼主有实际测量过吗？

离线尹澤云

级别：一般会员

金币: 103

威望: 1

贡献: 0

好评: 0

注册: 2018-02-22

只看该作者 19楼发表于: 2019-11-06

從圖上來看，PCB板表面污染/氧化可PCB板鍍層太薄。

离线nigeltqp

级别：一般会员

金币: 6

威望: 1

贡献: 0

好评: 0

注册: 2014-11-14

只看该作者 20楼发表于: 2019-11-08

y应该是合金层太厚，高峰值温度，长时间的回流时间会使合金层变厚，容易脆化

离线jon_huang

级别：新手上路

金币: 5

威望: 1

贡献: 0

好评: 0

注册: 2007-07-24

只看该作者 21楼发表于: 2019-11-09

1.最高温度超出了元件耐温且回流炉的链速太快，焊点与本体的膨胀系数不一样，焊点有可以裂开。 2.也有可能是镀层不好。期待EDX 结果

离线制程小王子

级别：初级会员

金币: 963

威望: 1

贡献: 0

好评: 0

注册: 2019-09-28

只看该作者 22楼发表于: 2019-11-09

建议将化金改成OSP，化金容易产生黑盘，这是业界普遍公认的问题，如果你想了解原理可以加我微信跟你解释：18306203638

离线制程小王子

级别：初级会员

金币: 963

威望: 1

贡献: 0

好评: 0

注册: 2019-09-28

只看该作者 23楼发表于: 2019-11-09

建议将化金改成OSP，化金容易产生黑盘，这是业界普遍公认的问题，如果你想了解原理可以加我微信跟你解释

离线冰绿音

级别：初级会员

金币: 3

威望: 1

贡献: 0

好评: 0

注册: 2019-02-23

只看该作者 24楼发表于: 2019-11-12

很经典的一个案例，该考虑的楼主想的很全面。
另外，补充一下，这个焊点的位置在哪？BGA四周是否有螺钉孔，可以排查下有没有受机械应力。
持续关注该案例！

离线dahujiang

级别：初级会员

金币: 374

威望: 3

贡献: 0

好评: 0

注册: 2018-03-07

只看该作者 25楼发表于: 2019-11-25

期待结果，是焊盘镀层问题吗?

离线零辰孤行

级别：初级会员

金币: 5

威望: 1

贡献: 0

好评: 0

注册: 2010-01-14

只看该作者 26楼发表于: 2019-11-25

回 selflessness 的帖子

selflessness:一.基础数据
1. 检查实测炉温曲线最高温度250+/-1度，150-180℃的时间63秒，30℃到120℃的斜率2.3℃/秒，220℃以上时间80秒，最高下降斜率-2摄氏度每秒，235℃以上的时间52.65秒（此曲线不确定是生产时的实际曲线）
2. 元件参数：锡球是SnAgCu材质,Ramp-rate (2℃/s Maximum),Preh .. (2019-06-13 17:43)