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[讨论]BGA焊点断裂,断脚现象原因探讨 [复制链接]

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2019-03-27
只看该作者 15楼 发表于: 06-25
学习了。后续事件进展楼主记得分享哦
离线383134588
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2015-05-07
只看该作者 16楼 发表于: 08-11
镀层有问题
离线goal24
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2010-01-05
只看该作者 17楼 发表于: 11-05
最后有结论嘛?
离线rafaliu
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2019-07-25
只看该作者 18楼 发表于: 11-06
IMC层看起来有点厚,楼主有实际测量过吗?
离线尹澤云
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2018-02-22
只看该作者 19楼 发表于: 11-06
從圖上來看,PCB板表面污染/氧化可PCB板鍍層太薄。
离线nigeltqp
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2014-11-14
只看该作者 20楼 发表于: 11-08
y应该是合金层太厚,高峰值温度,长时间的回流时间会使合金层变厚,容易脆化
离线jon_huang
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2007-07-24
只看该作者 21楼 发表于: 11-09
1.最高温度超出了元件耐温且回流炉的链速太快,焊点与本体的膨胀系数不一样,焊点有可以裂开。 2.也有可能是镀层不好。期待EDX 结果
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2019-09-28
只看该作者 22楼 发表于: 11-09
建议将化金改成OSP,化金容易产生黑盘,这是业界普遍公认的问题,如果你想了解原理可以加我微信跟你解释:18306203638
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2019-09-28
只看该作者 23楼 发表于: 11-09
建议将化金改成OSP,化金容易产生黑盘,这是业界普遍公认的问题,如果你想了解原理可以加我微信跟你解释
离线冰绿音
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2019-02-23
只看该作者 24楼 发表于: 11-12
很经典的一个案例,该考虑的楼主想的很全面。
另外,补充一下,这个焊点的位置在哪?BGA四周是否有螺钉孔,可以排查下有没有受机械应力。
持续关注该案例!
离线dahujiang
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2018-03-07
只看该作者 25楼 发表于: 11-25
期待结果,是焊盘镀层问题吗?
离线零辰孤行
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2010-01-14
只看该作者 26楼 发表于: 11-25
回 selflessness 的帖子
selflessness:一.基础数据
1. 检查实测炉温曲线最高温度250+/-1度,150-180℃的时间63秒,30℃到120℃的斜率2.3℃/秒,220℃以上时间80秒,最高下降斜率-2摄氏度每秒,235℃以上的时间52.65秒(此曲线不确定是生产时的实际曲线)
2. 元件参数:锡球是SnAgCu材质,Ramp-rate (2℃/s Maximum),Preh .. (2019-06-13 17:43) 

过来学习下,刚刚查找了资料,在沉金板中过多的AU会在界面生个过多的AuSn4,当焊点中Au超过3%,会引起焊点变脆,引起金脆现象。
离线零辰孤行
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2010-01-14
只看该作者 27楼 发表于: 11-25
沉金板Ni层>3um  Au层≤1um(0.05~0.15um)  
离线selflessness
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2005-08-30
只看该作者 28楼 发表于: 12-02
我后来进行比较全面的分析,线路板厂和焊接厂均未能给出比较满意的答案,更换了厂家,没有再出现这一类问题,我个人还是倾向于SMT制程工艺的缺失,在客户的使用时受到外力的作用而导致不良产生。
离线selflessness
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2005-08-30
只看该作者 29楼 发表于: 12-02
关于AU合金焊点脆的问题,我们有专门做过分析,不至于产生问题,同时,因考虑OSP板的表面处理要求更高,工业产品暂时不会去采用。