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dandingyidia:期待楼主的进一步分析结果,最近公司生产的BGA产品问题也比较多,很多都是二次加热之后性能就好了,客户那边给的回复是锡膏未完全融化,也就是炉温问题,我们做的是混合工艺,有铅锡膏无铅锡球,峰值235,200度以上55秒左右(锡膏要求是20-60秒),还是有部分不良,楼主此贴分析的 .. (2019-06-22 13:11)
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