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[讨论]BGA焊点断裂,断脚现象原因探讨 [复制链接]

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离线251413880
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2019-03-25
只看该作者 30楼 发表于: 12-02
又学习了一个好东西!
离线zhang_bao843
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2008-03-31
只看该作者 31楼 发表于: 12-04
最近做一款板子PCB焊盘镀层是镍金的也有类似情况
离线xiushan
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2012-07-30
只看该作者 32楼 发表于: 12-06
回 dandingyidia 的帖子
dandingyidia:期待楼主的进一步分析结果,最近公司生产的BGA产品问题也比较多,很多都是二次加热之后性能就好了,客户那边给的回复是锡膏未完全融化,也就是炉温问题,我们做的是混合工艺,有铅锡膏无铅锡球,峰值235,200度以上55秒左右(锡膏要求是20-60秒),还是有部分不良,楼主此贴分析的 .. (2019-06-22 13:11) 

其实你说的这个问题,在我们公司出现过,BGA断裂是不是在外圈的位置,我们公司分析的是PCB 受外力导致的BGA球裂