[求助]SMT焊接完成后电阻偏小 [复制链接]

最近SMT ICT测出固定的一个位置电阻值偏小。2K的电阻测出来只有1.8K（误差+\-0.5）这个电阻有20几个用量，但是每次都是固定那一小块板的一个位号有问题，不良比例为百分之0.01。这个料在其它机型也有使用，但是没有出现过问题。
1，用烙铁拆下用万用表量还是偏小。
2，Smt不测Ict，过了波峰焊后再测还是有偏小
3，厂商分析静电和过压
4，此电阻没有和其它电阻并联只和EMC相连，设计部门分析跟EMC没关系。
   各位有没有碰到类似的情况，大家讨论一下。

还是先了解电阻的材质，就知道供应商说的是不是真的，再去找问题点不难找出来，要解决SMT的工艺问题，先要熟悉各种物料的构成

是否静电防护没有做好，类似问题没有碰到过

  先找到在那个位置产生的先，确定位置就好搞

可以试验下在SMT后不测ICT，直接用LCR来量测那个位置

有时候那个电阻底部是否有孔，里面有东西流出来也会影响到，这个我碰到过，是HASL板

也有发现过，某些元件测ICT后FAI了,发现ICT的绕线破损，或绕线有问题导致的，

还有松香残留过多时，有杂质在底部也有出现电阻和电容短路的，移除做清洁再焊上去就OK的，这个都要你认真一步一步去查

mark596518:还有松香残留过多时，有杂质在底部也有出现电阻和电容短路的，移除做清洁再焊上去就OK的，这个都要你认真一步一步去查 (2019-06-14 08:56) 

物料用烙铁取下后，PCB底部是没有孔的，用洗板水清洗表面后用LCR量也是偏小的，说明这个电阻已经损坏了。在SMT不测试ICT，过完波峰焊后再测试ICT也出现过一片，SMT的ICT和波峰焊的ICT不是同一台，这个可以排除ICT的问题。

是不是贴装应力过大导致的，或你的分板后损坏了

贴装压力没有问题，20几个用量，每次都是固定一个位置有问题，ICT测试时我们还没有分板，在线ICT。请问电阻被动元器件，会出现被静电打坏的情况吗？需要考虑 HBM和CDM吗？

我是说底部有没有顶针顶！顶在附近，造成应力过大

出来10几年只听说过半导体类和集成IC类被静电打死的，没有听说过静电将电阻打死的

查了度娘说电阻也要防静电，你做下静电防护看还有没有不良。文章链接如下：http://www.elecfans.com/d/772956.html
电阻也会有静电能力？电阻会被静电打坏吗？很多人可能报有疑问，本文抛砖引玉的介绍一下电阻的静电能力。

在日常设计中我们很关注半导体器件的静电防护设计，但很少关注电阻是否需要静电防护，以及电阻是否也会被静电打坏而失效。答案是肯定的，不然本文也就没有意义了。



静电有三种模型HDM：人体模型；MM：机器模型；CDM：器件放电模型。本文为分析方便，只选取人体模型作为研究，以下是人体模型的静电放电模型和放电波形（参考ISO10605）。





图1.人体模型及放电波形

首先我们来定义一下何为失效，电阻的失效模式有开路、短路、漂移三种，只要出现任意一种则鉴定为失效，特别是漂移超过规格标定即失效。

首先来确定电阻的几个重要参数：电压、电流、额定功率及脉冲功率。前三个我想不必赘述，重点说一下脉冲功率，以下图2是一款0603电阻的脉冲功率参数，单脉冲与重复脉冲功率。

以±8kV的人体模型为例：静电放电时间在ns级别，具体参考图1。而下图2中电阻的脉冲功率给出的时间参数最小是1us（10-6），差别不是特别大，在此可近视的取电阻能承受的脉冲功率为额定功率的70-90倍。（注：不同工艺的电阻不一样，在此处是针对性的具体分析）



图2.0603电阻的脉冲功率

假设端口的电阻为10K到地，则电阻实际承受的脉冲功率为：

Pesd=8000V*8000V/10K=6400W >> 90*PR=9W

则电阻有失效风险,典型的失效是电阻会漂移。所以不要以为电阻放端口可以无忧，但其实风险很大，设计时需要注意并加上一定的防护措施。应该保证电阻的脉冲功率能够承受最高的静电放电功率。

我是国巨代理商的，看楼主说的是固定点位，固定位置出现异常，这种情况上基本是电阻表面或底部有异物导致阻值偏小，可以将异常电阻用酒精清洁表面后再测量。