[求助]硅麦过炉后有气泡 [复制链接]

最近做一款硅麦的产品，回流后气泡面积在40%，气泡比率100%，锡膏，炉温，钢网开孔方式都改了，还是搞不定，求助各位大虾。相同的物料另一款方形的焊盘设计气泡面积比较少

描述:请输入描述

图片:PCB物料.jpg

描述:请输入描述

图片:锡膏.png

描述:请输入描述

图片:钢网开孔方式.png

描述:请输入描述

图片:炉温曲线.png

描述:请输入描述

图片:气泡.png

我是做手机的   看你X-ray图片  有气泡但是周边很干净   怀疑是你的锡量不够导致残存空间气泡   多厚钢网？我们阶梯到0.1   你那改下开孔1/4圆形开窗  窗口朝外试一试

把PCB烘烤一下，把你的恒温时间稍加长一点，回流时间控制在45-50左右。峰值245度左右。你的温度太高了。回流时间太长了。

小陈飞飞:我是做手机的   看你X-ray图片  有气泡但是周边很干净   怀疑是你的锡量不够导致残存空间气泡   多厚钢网？我们阶梯到0.1   你那改下开孔1/4圆形开窗  窗口朝外试一试 (2019-06-14 15:52) 

钢网0.12，圆形开孔的也试过，效果是一样的

wuweichina:
把PCB烘烤一下，把你的恒温时间稍加长一点，回流时间控制在45-50左右。峰值245度左右。你的温度太高了。回流时间太长了。

PCB,物料都烘烤过，有款同样的板子也在做，焊盘设计是方形的，气泡相对好一点，是和焊盘设计有关系吗

图片:方形焊盘.png

lidaniaony:
钢网0.12，圆形开孔的也试过，效果是一样的

wuweichina:
把PCB烘烤一下，把你的恒温时间稍加长一点，回流时间控制在45-50左右。峰值245度左右。你的温度太高了。回流时间太长了。

图片:方形焊盘.png

有款同样的板子也在做，焊盘设计是方形的，气泡相对好一点，是和焊盘设计有关系吗

手机板上的硅麦焊盘是怎么设计的，工艺要求怎么做？有没有气泡问题？

PCB上线前烘烤一下