[讨论]新工艺，先锡膏再AI，然后红胶 [复制链接]

winder:那八辈子的工艺了啊，以前做显示器不都这个工艺啊。又没难度的了 (2019-06-18 19:51) 

不知道A面过回流的时候，对B面的锡膏工艺的贴片元件有什么不良的影响

一般没影响，不放心那个红外测温仪，测试下板面温度

这工艺10年前就做过了，只是做红胶面的时候是选择点胶和铜网，表示没见过铜网刷红胶。

这个没问题的，我们有些产品已经做了30年

690817361:B面锡膏工艺贴片--回流--B面AI插件--A面红胶工艺贴片--回流--B面人工插件--过波峰. (2019-06-18 17:06) 

你昨天没有描述清楚，这个工艺可以做的，A面红胶贴片回流对B面贴片没有影响

szxiao1987:这工艺10年前就做过了，只是做红胶面的时候是选择点胶和铜网，表示没见过铜网刷红胶。 (2019-06-19 08:19) 

我们这边都是用铜网或者胶网，点胶的话效率太低了

mark596518:
这个没问题的，我们有些产品已经做了30年

好的，只是小弟没做过这种工艺流程而已

19921807797y:你昨天没有描述清楚，这个工艺可以做的，A面红胶贴片回流对B面贴片没有影响 (2019-06-19 12:41) 

我也觉得一百三四度的红胶回流应该对锡膏没什么影响，只是小弟我没做过这种工艺

这工艺没什么特别的

来了，老弟过来学习学习啊

这个工艺我们做华为快充做过

这不是正常的一个工艺流程吗？

单面板一直这样做的，成本低，TOP面锡膏工艺贴片--回流--TOP面AI插件--BOTTOW面红胶工艺贴片--回流--TOP面人工插件--过波峰成品，除了AI料要满足温度要求，其他照常

这个工艺的关键点，就看SMT贴片元器件焊点是否能耐得住AI冲击的影响

没试过这种方法