请教开网板 [复制链接]

请教各位开网板时是只依据PCB 的GERBLE FILE 还是 依据 GERBLE FILE 结合实际的PCB 板来开网板.
因LAYOUT 在设计PCB 时有 线路焊盘(PAD)及防焊焊盘(MASK)两种说法,而且MASK 通常都会比PAD 大.这使得PCB 在生产之后会出现焊盘不一样大的情况.而我们开网板是依据GERBLE FILE 来开.从而会造成焊接后漏铜现象.如图.请问大家是如何解决这一问题的?

你的錫膏的浸潤力如何

普通隨便性的開鋼網，也不會造成上圖所示的裸銅情況。

根据图片可以看出你们的PCB做的很差，基本上按gerber file线路焊盘开钢板完全没问题。
但你们这种制作粗糙的PCB可以拿PCB的实际尺寸来辅助开钢板。另外看起来你们好象是做无铅的产品，是吗？如果是的话，那还会有点变化。

可是PCB 制造商是完全按PCB LAYOUT提供的GERBLE 制作的.会造成这种的结果是因为通常零件的MASK 比PAD 大,在LAYOUT 时若PAD 有包铜箔,则作出来的PCB成品的焊盘就是MASK 的大小,若PAD没有包铜箔,则作出来的焊盘大小就是PAD的大小,因为存在MASK比PAD 大.故会造成PCB成品的焊盘大小不一的状况.
因为现在是作无铅产品,锡膏的流动性差,这个问题就比较严重.
请教各位如何解决???

你可以把钢板开孔开大一点，　如果没有其他的因素在的话，　一般不会产生锡珠．　比如说１：１．１　或者更大，　可以根据你的要求来

要看ＩＣ的大小啊，小的开１：１.１的上锡效果很好，但引脚大一些ＩＣ可以开１：１的或小一些的

MASK一般要结合实际PCB焊盘的尺寸来开，特别是板上的一些异形元件

下面是引用风SMT于2005-08-22 14:00发表的请教开网板:
请教各位开网板时是只依据PCB 的GERBLE FILE 还是 依据 GERBLE FILE 结合实际的PCB 板来开网板.
因LAYOUT 在设计PCB 时有 线路焊盘(PAD)及防焊焊盘(MASK)两种说法,而且MASK 通常都会比PAD 大.这使得PCB 在生产之后会出现焊盘不一样大的情况.而我们开网板是依据GERBLE FILE 来开.从而会造成焊接后漏铜现象.如图.请问大家是如何解决这一问题的?

从样板来看
你的PCB设计有问题,应结合元件脚的尺寸来设计的
钢网开孔的尺寸是根据PCB焊盘的尺寸来设计的
当然要考虑到工艺缺陷问题,比如锡球,连锡,少锡等......
还要考虑到钢网的厚度
可以解决:仅供参考
1>将PCB 上的SOIC 焊盘重新 LAYOUT 焊盘的尺寸比元件脚的尺寸大10%
2>SOIC 要有solderland
3>钢网开孔比焊盘尺寸小10%
4>IC Pitch>=0.5mm选择0.15-0.18mm厚度的钢网;=<0.5mm选择0.12mm厚度的钢网
炉温方面:
加熱率0.5-1.5 /S    
恒温时间(140 -160 之间的持续时间)/30S - 120S
TR合金熔化溫度TR=179
tR为高于合金熔点的時間45-70S
降溫率1.5~4/S(最大允许值6/S)
最佳范围: 215~230

楼上的这位兄弟是东莞哪个公司的??

我是东莞新进电子的

在初期反应给PCB供应商让其改善制程, 同意该最好. 否则还是赶快拿PCB去扩钢板的孔好了.

下面是引用西门吹水于2005-08-25 16:41发表的:
楼上的这位兄弟是东莞哪个公司的??
我是东莞新进电子的

我现在在深圳jabil电子

从图片上看,你的PCB真的不怎么样.一般开钢网都是根据线路层焊盘大小来设计的.

做的钢网怎么会是这样的呀
一般都是1：1 要不就是1：1.1 这样的话就是元件有点歪也没什么太问题呀