[求助]144pin IC虚焊求改善方向 [复制链接]

144pin 0.5pitch QFP 底部无接地焊盘 虚焊
1.位置相对集中，集中于同一个拐角两边pin，不良pin脚随机，可能是第一第三第五pin虚焊
2.锡膏、锡厚、炉温OK，相同外形和封装的IC同样参数没有任何问题
3.AOI 3D检测脚高度无异常
4.供应商分析IC平整度OK，在0.08mm之内，可焊性验证OK
5.IC pin脚趾部无镀层，上锡效果不做参考
下一步准备看看炉温有没有改善空间，加锡膏厚度，开氮气


不买不换锡膏，求改善方向，跪谢

请将该QFP的炉温测试上传、不良品照片上传

duxiaobo13:请将该QFP的炉温测试上传、不良品照片上传 (2019-07-16 16:39) 

图片上面发了的，炉温曲线要确认一哈

是不是PCB变形导致？过炉有没有用载具？
可以把钢网外扩一下

grumpy:是不是PCB变形导致？过炉有没有用载具？
可以把钢网外扩一下 (2019-07-16 16:42) 

你好，成品板PCB变形怎么去验证和衡量呢，整体看是没有明显的变形，此IC在PCB中间区域，虚焊位置比较集中，用PCB变形也说不通呀，这拼板不需要用载具，下一步是准备增加锡量，目前0，5pitch的IC用0.13的钢网也没有错

wz5599:你好，成品板PCB变形怎么去验证和衡量呢，整体看是没有明显的变形，此IC在PCB中间区域，虚焊位置比较集中，用PCB变形也说不通呀，这拼板不需要用载具，下一步是准备增加锡量，目前0，5pitch的IC用0.13的钢网也没有错 (2019-07-16 16:47) 

网板怎么开孔的，是1:1吗？现在pin脚到pin脚的内距是多少？
个人建议：网板扩孔增加锡膏量

钢网是多厚的，同时元件平面度SPEC是多少

这种料比较容易假焊，开网要小心

一般装在TRAY ，所以要小心拾取，防止元件引脚变形。

这个也是湿度料，也要注意防潮，出现个因为受潮后过炉料变形而出现假焊问题

平面度检测，可以用大理石加塞规来测量，如果有仪器就更好

PCB厚度过薄，同时这个料在PCB对角线上也容易受PCB变形的影响而出现假焊

从不良上看比较像引脚变形，你们是否有分料的习惯，就是一盘原料哪个MODEL需要多少就分出多少到另外的料盘，我们早期就出现分料时将引脚碰到而出现的假焊，如物料没放好，上盖压下导致引脚上翘，又如没有一次放到位，用镊子拨动引脚将物料挑到位，导致引脚变形。等都会导致不良。

这种料最好不要分盘，同时钢网厚度至少要5mil，引脚开口内切外延比较好