[分享]最近再研究一个芯片引脚共面修正的工装 [复制链接]

这段时间客诉问题比较多，主要集中在IC引脚虚焊上，追溯之后大部分都是结批板，芯片引脚翘起未做修正就手贴了，制程管理上肯定是有漏洞的地方，所以就想着做一个IC引脚共面修正的工装，以后所有抛出来IC都要用这个工装进行整形之后再贴装。
做成类似于BGA植球工装的样式，

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这个是初版，其实我更想做成那种上下模一体的，先从1.27间距的搞起，希望朋友们能多提宝贵意见，方便后续的工装修改。

嘿嘿，图片挺好看的

哈哈741941:嘿嘿，图片挺好看的 (2019-07-31 16:32) 

3D不都这样的吗

想法是好，不过磨具要搞成兼容性的，不然成本太高。

一共治具可以多种封装吧

密思特儿肖:想法是好，不过磨具要搞成兼容性的，不然成本太高。
 (2019-07-31 17:23) 

是的，就是这么想的，这次先做的是SOP16封装的，1.27间距芯片，可以兼容SOP14和SOP8，现在是实验阶段，后面会进一步改进。

y10086:一共治具可以多种封装吧 (2019-07-31 17:40) 

初版是只做一种，但是实验合格之后会在底板上增加多种类型IC，这样就会节省很多成本，还有就是现在考虑这么做的最小间距IC是多少。

SMTHOME因你而精彩！

可以解决较严重的脚翘，对于轻微脚翘会不会有韧性问题

密脚封装很难做到吧，还有这夹具对于翘起的ic脚有作用  对于左右偏移的脚就不起作用了

这个可以解决严重变形的，但是对于平面要求在小于0.1mm的元件，能否达到要求，还需要兄弟做些验证才能知道

这个想法是个好的想法，至于效果有待进一步观察，目前对于严重变形的应该有不错的效果，轻微的甚至左右的就不知道如何了，另外0.4的200多个脚的估计做治具也是麻烦事了。期待同行们一起出主意想办法去解决，好多新生事物就是在不断改进中成功的。

激光传感器全测尺寸.   挑选出不良品.  再想不良品处理办法

硬搬,   退货,  之类

sse465:可以解决较严重的脚翘，对于轻微脚翘会不会有韧性问题 (2019-08-01 03:53) 

这个还需再验证，第一版就是要发现各种问题的，包括下压精度

jys8858:密脚封装很难做到吧，还有这夹具对于翘起的ic脚有作用  对于左右偏移的脚就不起作用了 (2019-08-01 08:17) 

左右偏移的问题也想过，不过暂时没想到什么好的方法，引脚间做了隔离其实就是有针对左右偏移的问题。