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[讨论]0.4QFP过炉后一边脚翘起 [复制链接]

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离线wushenyu
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2004-05-02
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2019-08-03
在这公司第一次碰到这样的情况。有一半比例。幸亏订单只有150。
贴的时候未发现异常,过炉就看出来了。我认为是来料变形,不知道大家如何看。

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离线唯翼墨寒
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2017-11-21
只看该作者 沙发  发表于: 2019-08-03
同意来料变形
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2017-05-05
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 藤椅  发表于: 2019-08-03
同意来料不良
离线yintao
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2005-09-20
只看该作者 板凳  发表于: 2019-08-03
引脚不平也不至于这样,整批都是这样吗?
离线supper1
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2012-05-15
只看该作者 报纸  发表于: 2019-08-04
150块订单,这个料tray盘装的有半盘吧!来料问题的可能性很大!
离线职场小白
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2017-08-27
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 地板  发表于: 2019-08-04
这盘芯片是原封不动的还是说根据工单数量公司内部经过一次发料转移,建议先排除内部周转的风险,然后再对新拆封的芯片百检后上线跟踪!
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2019-04-25
只看该作者 地下室  发表于: 2019-08-04
还可以回复吗,我上资料了
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2019-04-25
只看该作者 7楼 发表于: 2019-08-04

1.印刷不均匀或偏移太多,一侧锡厚,拉力大,另一侧锡薄拉力小,致使元件一端被拉向一侧形成空焊,一端被拉起就形成立碑。2.贴片偏移,引起两侧受力不均。3.一端电极氧化,或电极尺寸差异太大,上锡性差,引起两端受力不均。4.两端焊盘宽窄不同,导致亲和力不同。5.锡膏印刷后放置过久,FLUX挥发过多而活性下降。6.REFLOW预热不足或不均,元件少的地方温度高,元件多的地方温度低,温度高的地方先熔融,焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘接力,受力不均匀引起立碑。

]
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2019-04-25
只看该作者 8楼 发表于: 2019-08-04
1钢网孔被塞住  

2零件两端下锡量不平衡  

3NOZZLE阻塞 Nozzle吸孔部份阻塞造成吸力不平均  

4FEEDER偏移造成Nozzle无法吸正,导致侧吸  

5机器精度低  

6焊盘之间的间距过大/焊盘上有孔/焊盘两端大小不一  

7温度设定不良立碑是电阻电容常见的焊接缺陷引起的原因是由于元器件焊盘上的锡膏溶化是润湿力不平衡。恒温区温度梯度过大这意味着PCB板面温度差过大。特别是靠近大元件四周的电阻/电容两端的温度受热不平衡锡膏溶化时间有一个延迟从而引起立碑的缺陷详情请查收如何正确设定回流焊的温度曲线  
1条评分金币+3
wushenyu 金币 +3 墙都不服舅服你! 2019-08-08
离线gongzhiyang
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2019-08-03
只看该作者 来自SMT之家移动标准版 9楼 发表于: 2019-08-04
是不是氧化
离线383134588
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2015-05-07
只看该作者 10楼 发表于: 2019-08-05
这个先把物料取下看下是不是翘脚
离线chuxinyang
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2007-05-11
只看该作者 11楼 发表于: 2019-08-07
物料问题,脚变形
离线383134588
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2015-05-07
只看该作者 12楼 发表于: 2019-08-27
底部有没有接地焊盘,要是有一边锡多了也会顶起倾斜
离线林大大
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2018-12-05
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 13楼 发表于: 2019-08-28
同意来料变形
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2019-08-29
只看该作者 来自SMT之家移动标准版 14楼 发表于: 2019-08-29
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