[求助]LED 锡膏空洞问题 [复制链接]

空洞是气体无法透出锡膏表面张力，不管怎样开孔都很难改善，换锡膏及真空回流炉才有用。

换个活性好点的锡膏或增加氮气回流

石塔寺的拐角:无铅的，焊盘1:1开立钢网，估计容易产生锡球吧，我想是网孔间留有间隙，能够排出气体 (2019-08-15 11:01) 

我们这边4014，是1：1，5630和2835不是1：1

欧阳一凡:排气？什么气？理论的东西看多了吧！增加锡量解决气泡，其实那不是什么气泡，是没锡！！ (2019-08-15 20:37) 

锡膏内溶剂挥发的过程中不会产生气泡吗？我做的另外一种LED规格，开孔面积只占焊盘面积的30%，融锡后的X-ray 效果很好啊，你什么经验可以分享以下啊

增加锡膏量，确实可以改善空洞问题，有种类型已经改善成功，大家可以看看
这是在原有开孔的基础上，开孔面积增加50%的效果

图片:微信截图_20190827165523.png

但是首页上的类型，做了多次开孔变更，都没有效果

1：在不产生锡珠的情况下，尽可能采用较厚的钢网和较大的开孔面积，锡量越多气泡越小。
2：焊接时间不能太短也不宜过长，建议40～50s,  peak  240左右，恒温时间约70
3:  如果客户没有指定锡膏，可以试试低气泡锡膏，这个影响最大

shenjun189:1：在不产生锡珠的情况下，尽可能采用较厚的钢网和较大的开孔面积，锡量越多气泡越小。
2：焊接时间不能太短也不宜过长，建议40～50s,  peak  240左右，恒温时间约70
3:  如果客户没有指定锡膏，可以试试低气泡锡膏，这个影响最大 (2019-08-27 21:49) 

好的，非常感谢！

我司锡膏25%以下空洞率，欢迎咨询

钢网开孔面积，开到焊盘的60%就好，能有效减少空洞

石塔寺的拐角:增加锡膏量，确实可以改善空洞问题，有种类型已经改善成功，大家可以看看
这是在原有开孔的基础上，开孔面积增加50%的效果
[图片] (2019-08-27 16:57) 

增加锡量亦是增加本体与PCB之间GAP,提供路径使气体排出；

石塔寺的拐角:增加锡膏量，确实可以改善空洞问题，有种类型已经改善成功，大家可以看看
这是在原有开孔的基础上，开孔面积增加50%的效果
[图片] (2019-08-27 16:57) 

学习了，之前也是一直认为网板开孔通道越多，利于气体排气，减少空洞；

又开了一张钢网，测试结果还是不好，已经搞得快没有信心了！痛苦

建议换锡膏品牌，阿尔法用的多

石塔寺的拐角:可能是我考虑方向不对了，现在准备开立新的钢网测试，按照100% 90% 80%焊盘来开，增加锡膏量，看看如何 (2019-08-16 13:28) 

结果是不行的