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[讨论]喷锡板对BGA和QFN的焊接影响大不？ [复制链接]

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离线smt张生
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2019-04-01
只看该作者 15楼 发表于: 2019-10-19
高手，高手，这是高手，这也太厉害了
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在线爱法总代理
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差那么一点
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2015-03-07
只看该作者 16楼 发表于: 2019-10-19
高精密类产品建议用OSP或沉金PCB，可靠性更强。
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离线制程小王子
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2019-09-28
只看该作者 17楼 发表于: 2019-10-19
回 wohucanglong 的帖子
wohucanglong:可以说，非常大，简单的说:一般带有bga和qfn，以及lga，csp通常使用工艺:osp或者沉金，化金工艺，或者osp+沉金两种工艺，这样才能保证pad良好，平整，以便更好的与器件良好，如果是bga产品，100%建议不要使用喷锡工艺，因为喷锡工艺，易导致高温气泡，导致芯片与pad走位，导致焊接 .. (2019-08-16 01:13) 

讲解的很到位，学习了。
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离线fanyonghui
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2018-11-26
只看该作者 18楼 发表于: 2019-10-21
学习一下，不发表建议
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离线matthew7732
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2019-07-18
只看该作者 19楼 发表于: 2019-10-22
半导体BGA封装用的好多都是镀锡基板
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离线jackygu007
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2009-04-02
只看该作者 20楼 发表于: 2019-10-28
喷锡不均匀会影像印刷品质
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离线patricksoong
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2019-10-14
只看该作者 21楼 发表于: 2019-10-29
学习，学习了解一下。我们目前都使用化金板
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