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wohucanglong:可以说,非常大,简单的说:一般带有bga和qfn,以及lga,csp通常使用工艺:osp或者沉金,化金工艺,或者osp+沉金两种工艺,这样才能保证pad良好,平整,以便更好的与器件良好,如果是bga产品,100%建议不要使用喷锡工艺,因为喷锡工艺,易导致高温气泡,导致芯片与pad走位,导致焊接 .. (2019-08-16 01:13)
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