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[求助]钢网厚度选择的依据是什么么 [复制链接]

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离线345127121
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2012-06-13
只看该作者 45楼 发表于: 2019-12-02
这个IPC-7525是有理论依据的
离线赵1989
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2019-09-25
只看该作者 46楼 发表于: 2019-12-03
学习啦 我也不清楚钢网厚度的决定因素
离线lee0512
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2018-09-11
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 47楼 发表于: 2019-12-04
主要根据元器件的锡量要求吧,最大间距器件和最小间距器件都是需要考虑的,比如0.4pitch间距BGA不要超过0.1毫米,有0201器件不要超过0.1毫米,如果有超过0.8间距的器件同时存在要考虑做阶梯钢网
离线zmh1988118
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2016-04-18
只看该作者 48楼 发表于: 2019-12-10
面试的话应该是想考你对IPC里的规范是否了解,你的回答对于面试官而言等于没说。
离线king899 - b2b
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2019-11-14
只看该作者 49楼 发表于: 2019-12-10
回 lee0512 的帖子
lee0512:主要根据元器件的锡量要求吧,最大间距器件和最小间距器件都是需要考虑的,比如0.4pitch间距BGA不要超过0.1毫米,有0201器件不要超过0.1毫米,如果有超过0.8间距的器件同时存在要考虑做阶梯钢网 (2019-12-04 11:16) 

我们这开的钢网所有的都一样,锡膏都0.12mm,红胶都0.18mm,插座和QFN都0.12mm,没有开局部,合理吗。
离线txs
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2005-05-30
只看该作者 50楼 发表于: 2019-12-16
7525有推荐,再根据具体的锡膏和器件
离线李成钦
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2019-06-29
只看该作者 51楼 发表于: 02-25
依据
1. 元件的pitch0.4或以下,元件封装(0201)这些要求锡量少的,网板厚度要求薄
2. 通孔元件等,要求锡量多,网板厚

一般建议,如果你面试遇到问这类问题, 需要说的细一点,这样面试官就知道你还是懂的
离线wlq5029
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2020-02-27
只看该作者 52楼 发表于: 02-27
回 lkang 的帖子
lkang:我这个贴这么冷门么[图片]
 (2019-08-18 22:39) 

来我帮你加热
离线wlq5029
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2020-02-27
只看该作者 53楼 发表于: 02-28
元件的密度吗
离线山川飘雪
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2019-03-17
只看该作者 54楼 发表于: 04-13
本来就要根据最小元件大小
离线345127121
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2012-06-13
只看该作者 55楼 发表于: 04-20
IPC7525一句话解决问题
离线bluehyz
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2018-12-05
只看该作者 56楼 发表于: 04-20
看看各位大神回复学习下SMT知识顺便混点金币
离线15198451961
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2017-04-27
只看该作者 57楼 发表于: 04-21
工艺无止境啊
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2020-04-21
只看该作者 58楼 发表于: 04-21
看完了所有内容再混金币,好多大神啊
离线bks28
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2020-06-22
只看该作者 59楼 发表于: 07-02
顺便也来学习积累下,谢谢大佬们的分享、